RFMD ? 推出面向入门级3G手机的功率平台

西班牙、巴塞罗那，2 0 1 1 年 2 月 1 4 日 -- 日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计
和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq 股市代号： RFMD）宣布扩展该公司的 3G 产
品系列，以便包含面向入门级 3G 手机的全面功率平台。 RF323x 功率平台包括 RF323x 及 RF72xx 产品
系列，可为手机制造商提供用于实施多地区多模 3G 手机平台的全面参考设计。

RFMD 的 RF323x 功率平台可应对手机制造商在力求满足对低价格智能电话日益增长的全球需求时所面
临的挑战。通过使用 RFMD 的 RF323x 功率平台，入门级 3G 智能电话的设计人员可在射频前端中实现成
本、性能及灵活性的最佳平衡，同时满足在大批量手机制造过程中对质量和可靠性的关键要求。

RFMD 蜂窝产品组 (CPG) 总裁 Eric Creviston 指出："我们客户将成本视为入门级 3G 细分中的关
键推动因素，并且也希望获得能够轻松扩展的能力，以满足多个运营商和地区要求的灵活前端解决方案。
我们高效的 3G 入门级功率平台以极具吸引力的价格提供了各种级别的选择，并且由此建立了单一可扩展
参考设计中的实施轻松性与电流损耗的基准。"

RFMD 的 RF323x 功率平台采用基于 PowerStar® 的高效 RF323x 2G 传送模块，该模块带有支持
WCDMA 的一个或两个频带的针脚兼容选件。 这些针脚兼容的 WCDMA PA 在两个产品系列选件中提供。第一
个选件是 RF724x 系列 WCDMA 功率放大器，通过使用多偏压控制，该系列放大器支持所有主要频带，并且
可提供业界领先的峰值效率和低至 13 mA 的 DG.09 性能。第二个选件是 RF722x 系列 WCDMA 功率放大
器，该系列放大器也支持所有主要频带，并且针对使用 3 模控制方案的芯片组进行了优化。

面向入门级 3G 手机的 RFMD RF323x 功率平台可与主要芯片组供应商的产品兼容，这些供应商包括
Qualcomm、Mediatek、Broadcom 及ST Ericsson。样品现已可提供，量产预计将于2011年第一季度展开。

关于 RFMD

RF Micro Devices（NASDAQ GS 代码：RFMD）堪称在高性能半导体元件的设计与制造方面的全球领先
厂商之一。 RFMD 的产品可实现全球移动性，提供更高的连接能力，以及支持蜂窝手机、无线基础设施、
无线局域网 (WLAN)、有线电视网络/宽带、航空及国防市场中的高级功能。 RFMD 因其多样化的半导体技
术以及RF 系统专业技能而得到业界的认可，并且是受全球领先移动终端及通讯设备制造商所青睐的供应商
。
RFMD 总部位于北卡罗来纳州、Greensboro，是一家在全球拥有工程、设计、销售及服务机构的、且具
ISO 9001 及 ISO 14001 认证的制造商。RFMD 在纳斯达克全球精选市场上市交易，交易代码为 RFMD。有
关更多信息，请访问 RFMD 网站：www.rfmd.com。