意法半导体(ST)推出单片天线接口芯片，缩小下一代蓝牙设计尺寸

中国，2010年5月26日--全球领先的移动通信和消费电子半导体供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出两款全新芯片，新产品只需通过一颗芯片即可连接天线和蓝牙收发器，让具备蓝牙功能的产品变得更加简单、小巧，产品制造变得更加容易。

BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是集成化的平衡-不平衡转换器，用于把天线信号转换成蓝牙收发器所需的一对平衡线信号。作为传统的采用多个分立器件设计的平衡-不平衡器的替代产品，新产品电路板占用空间比传统产品减少70%，简化产品设计和组装，提供音质更好的低损耗平衡信号，进而提高无线产品的性能。

BAL-2593D5U和BAL-2690D3U包含采用意法半导体的成功的玻璃基板IPD工序制造的集成无源器件，相比其它品牌的集成化平衡-不平衡转换器，意法半导体的产品可确保射频性能更加符合设计人员的预期，无需外接匹配器件。

BAL-2593D5U与STLC2500D独立蓝牙收发器以及STLC2592/3双模器件配合使用效果最佳，STLC2592/3双模芯片内置FM收音机调谐器单元，让用户能够通过蓝牙耳机直接收听广播。 BAL-2690D3U是STLC2690蓝牙FM调谐器二合一芯片的配套设计。STLC2690的短距离FM发射功能让用户能够用音响系统（如汽车收音机）播放手机内存储的音乐。

意法半导体集成化平衡-不平衡器的主要特性:

BAL-2593D5U：

50/50+j50Ω阻抗 面积1.16 x 1.26mm；高度小于0.7mm 1.2dB插入损耗 配合STLC2592/3, STLC2500D

BAL-2690D3U：

50/30+j25Ω阻抗 面积0.91 x 0.91mm；高度小于0.7mm 0.8dB插入损耗 配合STLC2690

BAL-2593D5U和BAL2690D3U现已投产，采用 4焊球倒装片封装。

关于意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn