atmega 熔丝配置详细

CKSEL=1011 SUT="01" 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 4.1ms

CKSEL="1011" SUT="10" 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 65ms

CKSEL="1011" SUT="11" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms

CKSEL="1100" SUT="00" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 65 ms

CKSEL="1100" SUT="01" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 0 ms

CKSEL=1100 SUT="10" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms

CKSEL="1100" SUT="11" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 65 ms

CKSEL="1101" SUT="00" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 0 ms

CKSEL="1101" SUT="01" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 4.1ms

CKSEL="1101" SUT="10" 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 65ms

CKSEL="1101" SUT="11" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms

CKSEL="111"0 SUT="00" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 65 ms

CKSEL="111"0 SUT="01" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 0 ms

CKSEL="111"0 SUT="10" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms

CKSEL="111"0 SUT="11" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 65 ms

CKSEL=1111 SUT="00" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 0 ms

CKSEL="111"1 SUT="01" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 4.1ms

CKSEL="111"1 SUT="10" 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 65ms

CKSEL="111"1 SUT="11"

高位(BOOT区设置)：

1. JTAGEN(JTAG允许): 1：JTAG禁止； 0：JTAG允许 OCDEN(OCD功能允许)：

1：OCD功能禁止；0：OCD功能允许 OCDEN(On-chip Debug)：片上调试使能位 JTAGEN(JTAG使能): JTAG测试访问端口 使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN两位（复选框打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2－3mA的电流。

2. SPIEN(SPI下载允许): 1：SPI下载禁止；0：SPI下载使能 注：在双龙的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。

3. CKOPT(选择放大器模式)：

CKOPT＝0：高幅度振荡输出；

CKOPT＝1：低幅度振荡输出 当CKOPT 被编程时振荡器在输出引脚产生满幅度的振荡。这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。当保持CKOPT 为未编程状态时，振荡器的输出信号幅度比较小。 其优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器。(据我测量功耗差别在1mA左右)。 对于谐振器，当CKOPT未编程时的最大频率为8 MHz，CKOPT编程时为16 MHz。内部RC振荡器工作时不对CKOPT编程。

4.EEAVE(烧录时EEPROM数据保留):

1：不保留；0：保留

5.BOOTRST(复位入口选择):

1：程序从0x0000地址开始

0：复位后从BOOT区执行（参考BOOTSZ0/1）

6.BOOTSZ 1/0(引导区程序大小及入口):

00： 1024Word/0xc00；

01： 512Word/0xe00；

10： 256Word/0xf00；

11： 128Word/0xf80