村田推出最小尺寸隔离器－CEG23系列

随着移动电话终端逐步向高性能化和多功能化的发展，对于其中所搭载的电子元件的小型化的要求也越来越强烈。目前对能支持多频带通信的移动电话的需求也正在不断增长，特别是对用于无线通信的RF电路的小型化的要求很高。

　　此次村田公司推出的最新实现商品化的隔离器不仅大幅度地实现了小型化（外形尺寸为2.0 ×2.0 × 1.0 mm），比原有的CEG21系列产品的体积减小了56%，而且实现了LGA端子＊2，削减了与RF电路设计相关的实装面积，有助于提高设计的自由度。同时，通过修改了产品结构和工艺，实现了与原有产品相同的特性。因此，此项产品适用于至今因受实装面积的限制而无法使用隔离器的移动电话的电路之中，为设计出更高品质的移动电话作出贡献。

特点：

1) 通过修改产品结构和削减元件数量，大幅度地实现了小型化并削减了实装面积。

2) 通过改善电极的构造和工艺，以及采用了电路基板，减少了出现性能不一致、插入损失及频带内信号衰减的现象。

3) 继续采用了原有产品的二端口，保持了与功率放大器的良好的匹配性能。

用途：

适用于800ＭＨz频带和2GHz频带的移动电话终端。