关于STM32的FLASH操作
FLASH分类
根据用途,STM32片内的FLASH分成两部分:主存储块、信息块。
主存储块用于存储程序,我们写的程序一般存储在这里。
信息块又分成两部分:系统存储器、选项字节。
系统存储器存储用于存放在系统存储器自举模式下的启动程序(BootLoader),当使用ISP方式加载程序时,就是由这个程序执行。这个区域由芯片厂写入BootLoader,然后锁死,用户是无法改变这个区域的。
选项字节存储芯片的配置信息及对主存储块的保护信息。
FLASH的页面
STM32的FLASH主存储块按页组织,有的产品每页1KB,有的产品每页2KB。页面典型的用途就是用于按页擦除FLASH。从这点来看,页面有点像通用FLASH的扇区。
STM32产品的分类
STM32根据FLASH主存储块容量、页面的不同,系统存储器的不同,分为小容量、中容量、大容量、互联型,共四类产品。
小容量产品主存储块1-32KB,每页1KB。系统存储器2KB。
中容量产品主存储块64-128KB,每页1KB。系统存储器2KB。
大容量产品主存储块256KB以上,每页2KB。系统存储器2KB。
互联型产品主存储块256KB以上,每页2KB。系统存储器18KB。
对于具体一个产品属于哪类,可以查数据手册,或根据以下简单的规则进行区分:
STM32F101xx、STM32F102xx
互联型产品与其它三类的不同之处就是BootLoader的不同,小中大容量产品的BootLoader只有2KB,只能通过USART1进行ISP,而互联型产品的BootLoader有18KB,能通过USAT1、4、CAN等多种方式进行ISP。小空量产品、中容量产品的BootLoader与大容量产品相同。
关于ISP与IAP
ISP(In
IAP(In
ISP与IAP的区别在于,ISP一般是对芯片整片重新编程,用的是芯片厂的自举程序。而IAP只是更新程序的一部分,用的是电器厂开发的IAP引导程序。综合来看,ISP受到的限制更多,而IAP由于是自己开发的程序,更换程序的时候更容易操作。
FPEC
FPEC(FLASH
FPEC键寄存器(FLASH_KEYR)
选项字节键寄存器(FLASH_OPTKEYR)
闪存控制寄存器(FLASH_CR)
闪存状态寄存器(FLASH_SR)
闪存地址寄存器(FLASH_AR)
选项字节寄存器(FLASH_OBR)
写保护寄存器(FLASH_WRPR)
键值
为了增强安全性,进行某项操作时,须要向某个位置写入特定的数值,来验证是否为安全的操作,这些数值称为键值。STM32的FLASH共有三个键值:
RDPRT键
KEY1
KEY2
闪存锁
在FLASH_CR中,有一个LOCK位,该位为1时,不能写FLASH_CR寄存器,从而也就不能擦除和编程FLASH,这称为闪存锁。
当LOCK位为1时,闪存锁有效,只有向FLASH_KEYR依次写入KEY1、KEY2后,LOCK位才会被硬件清零,从而解除闪存锁。当LOCK位为1时,对FLASH_KEYR的任何错误写操作(第一次不是KEY1,或第二次不是KEY2),都将会导致闪存锁的彻底锁死,一旦闪存锁彻底锁死,在下一次复位前,都无法解锁,只有复位后,闪存锁才恢复为一般锁住状态。
复位后,LOCK位默认为1,闪存锁有效,此时,可以进行解锁。解锁后,可进行FLASH的擦除编程工作。任何时候,都可以通过对LOCK位置1来软件加锁,软件加锁与复位加锁是一样的,都可以解锁。
主存储块的擦除
主存储块可以按页擦除,也可以整片擦除。
页擦除
主存储块的任何一页都可以通过FPEC的页擦除功能擦除。
建议使用以下步骤进行页擦除:
1.检查FLASH_SR寄存器的BSY位。以确认没有其他正在进行的闪存操作。必须等待BSY位为0,才能继续操作。
2.设置FLASH_CR寄存
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