CU-DU分割选项内容摘录

对于CU/DU的分割方式，3GPP R14中已经明确高层采用选项2作为R15的标准化工作了，而低层分割尚未明确。

为了更好地了解选项2和其它各种选项，本文基于R14的定稿版本TR38.801-e00，对其中RAN架构讨论章节中的相关内容进行摘录翻译，以便大家学习参考。

1. TR38.801中8中CU-DU分割选项

[1]    选项1(类似1A的切分方式)：

类似于双连接中1A的切分方式。RRC位于中央单元CU中，PDCP、RLC、MAC以及物理层和RF都位于分布单元DU中。

[2]    选项2(类似3C的切分方式)：

类似于双连接中3C的切分方式。RRC和PDCP位于中央单元CU中，RLC、MAC以及物理层和RF都位于分布单元DU中。

[3]    选项3(RLC内部切分)：

RLC的低层(部分RLC功能)、MAC及物理层和RF都位于分布单元DU中，而PDCP和RLC的高层(部分RLC功能)位于中央单元CU中。

选项3-1：基于ARQ分割

选项3-2：基于TX RLC和RX RLC分割

[4]    选项4(RLC与MAC之间切分)：

MAC、物理层和RF位于DU中，PDCP和RLC位于CU中。

[5]    选项5(MAC内部切分):

RF、物理层和部分MAC功能(如HARQ)位于DU中，MAC高层、RLC和PDCP位于CU中。

[6]    选项6(MAC和PHY切分):

RF和物理层(PHY)位于DU中，其余高层位于CU中。

[7]    选项7(物理层内部切分):

部分物理层功能和RF位于DU中，其余高层位于CU中。

选项7-1：上行方向上，FFT、CP去除以及PRACH过滤功能都在DU中，其他物理层功能在CU中。下行方向上，iFFT和CP添加功能在DU中，其他物理层功能在CU中。

选项7-2：上行方向上，FFT、CP去除以及资源解影射以及预滤波功能都在DU中，其他物理层功能在CU中。下行方向上，iFFT、CP添加和预编码功能都在DU中，其他物理层功能在CU中。

选项7-3：仅用于下行方向上。编解码位于CU中，其他物理层功能位于DU中。

[8]    选项8(物理层和RF切分):

RF功能位于DU中，其余高层位于CU中。

2.TR38.801中8中CU-DU选项优劣分析

针对上述8种CU-DU分割方式，TR38.801对每种方式进行了详细分析，原文翻译如下。

1.1   选项1(RRC/PDCP，类似1A的切分方式)

这种切分方式下，RRC在CU中实现，PDCP、RLC、MAC、物理层和RF都位于DU中，因此整个用户面都在DU中。其好处在于RRC/RRM集中处理，且与用户面分离，边缘计算和低时延场景下，用户数据与传输点之间的距离比较近，可能具有一定的好处。缺点是，由于RRC和PDCP分离，实际部署中对接口进行安全性保证时，有可能会影响性能，且需要具体分析此种方案是否可以支持双连接3C下的聚合功能。

1.2   选项2 (PDCP/RLC切分方式)

选项2类似X2的设计方式，因为其用户面类似，但是控制面一些功能有差异，如需要新的过程。

1.2.1    选项2-1：仅分离用户面(类似3C)

RRC、PDCP在CU中，RLC、MAC、PHY和RF在DU中。

这种方式下，NR和E-UTRA中的话务聚合功能可以集中实现。另外，可以对NR和E-UTRA之间的话务负荷进行管理。LTE双连接中对PDCP和RLC之间的3C分割方式已经标准化了，因此这种分割方式利于标准化，所需工作量较小。(目前用户面概念在研究中，控制面概念不包含在此研究工作中)。另外，从LTE迁移的角度看，LTE-NR与功能分割方式在用户面一致也是有好处的。

1.2.2    选项2-2：控制面与用户面分离

RRC、PDCP在CU中，RLC、MAC、PHY和RF在DU中。另外，可以将控制面的RRC和PDCP与用户面的PDCP放在不同的CU中来实现。

这种方式下，NR和E-UTRA中的话务聚合功能可以集中实现。另外，可以对NR和E-UTRA之间的话务负荷进行管理。它利于PDCP层的集中化。它主要受用户面过程的影响，可随着话务负荷的增加来扩充(scale)。RRC/RRM集中处理，且与用户面分离，但是需要确保不同PDCP instance间的安全性配置。

1.3    选项3 (High RLC/Low RLC切分方式)

基于实时性和非实时性，采用2种功能分割方式：

1.3.1    选项3-1：基于ARQ分割

低层RLC包括分段(segmentation)功能，高层RLC包括ARQ和其他RLC功能。这种方式下，RLC分为高层和低层。RLC确认模式下，所有RLC功能由位于CU中的RLC高层子层来实现；分段(segmentation)功能由位于DU中的RLC低层子层来实现。高层RLC根据状态报告进行RLC PDU的封装，低层RLC将RLC PDU封装到可用的MAC PDU资源中。

优点和评估：