5G毫米波无线电射频技术简介

从技术图看，元件数量还要加倍。因此，这种方案会导致尺寸和功耗增加，考虑到电流技术限制，CMOS方法不是可行的选择。

图4. 整个天线阵列的直流功耗与天线增益的关系

我们的分析表明：同时考虑功耗和集成尺寸的话，当前实现60dBm EIRP天线的最佳方案是将SiGe BiCMOS技术集成到RFIC中。 然而，如果考虑将更低功耗的天线用于CPE，那么CMOS当然是可行的方案。

这一分析是基于当前可用技术，但毫米波硅工艺和设计技术正在取得重大进步。我们预计未来的硅工艺会有更好的能效和更高的 输出功率能力，将能实现更小的尺寸并进一步优化天线尺寸。

随着5G的到来日益临近，设计人员将持续遇到挑战。为毫米波无线电应用确定最佳技术方案时，考虑信号链的所有方面和不同IC工艺的各种优势是有益的。