如何选择合适的RF层压板材

层压板相同的PCB易加工特性。

很多最新材料配方包括热固性碳氢化合物PPE和PPO的线路层压板，通常用玻璃布增强以改善其机械稳定性。正如前面提到的，这种材料具有独特的优点，例如更容易加工和改善的长期老化特性。 但是与基于PTFE的材料和陶瓷填充碳氢化合物层压板材料相比较，这些新材料的介电常数（Dk）值较低，并且介电损耗（Df）会随着频率的升高而急剧增加。

通过对不同配方的线路层压板材料进行抽样，大概可以总结出一些材料选择的差异。例如，材料是否添加玻璃布，是否有添加特殊陶瓷填料。在PTFE材料中添加特殊陶瓷填料有助于改善CTE和TCDk两个参数的性能；陶瓷填料的添加还能使PTFE的线路层压板的Dk值达到较大范围（大约从3到10之间）。没有陶瓷填充料，PTFE能实现更好的损耗特性（低Df），但是与陶瓷填充的材料相比，具有较差的CTE和TCDk性能。一般情况下，具有较高Dk值的PTFE线路层压板将表现出较高的Df值，并且随着Dk增加而各向异性更大。

用玻璃布增强的陶瓷填充的碳氢化合物线路层压板通常比PTFE材料具有更好的CTE，TCDk和热导率，但比PTFE的材料有更高的Df（意味更大的损耗）。PPE和PPO的线路材料通常比PTFE的线路有更高的Df值，与碳氢化合物材料在10GHz或更小的频率下的Df值大致相同。PPE和PPO线路板材料的具有一些特殊性能，如出色的长期老化特性，但它们比其它类型的高频线路层压板具有更高的吸水性。

对于高频电路设计工程师来说，现在线路层压板的选择比以往任何时候都更多，每一种都有其自身的优缺点。对于明确特定的应用需求后，通常可以加快和简化选择过程。