军用连接器的应用及发展

高
Deutsch公司生产的PRC复合材料模块化矩形连接器采用复合材料壳体重量比铝合金轻25%以上，Deutsch公司生产的SAC复合材料圆形连接器比MIL-C-38999同类金属材料壳体连接器重量轻45%。而强度比铝合金高。和铝合金壳体相比，能承受更大的冲压和压力。

(2)耐腐蚀
PRC复合材料模块化矩形连接器采用复合材料及表面金属镀层具有很强的耐蚀性；高温下能经受1000h、5%NACI盐雾试验。而相同试验条件下，铝合金连接器已失效。SAC复合材料圆形连接器具有很高的耐蚀性，耐盐雾试验超过2000小时，远远超过MIL-C-38999规定的500小时。

(3)耐恶劣环境
PRC复合材料模块化矩形连接器采用瓶塞式界面密封结构，水份不会侵入接触件。绝缘体固定结杨中，安装有三层对导线起密封作用的硅橡胶封线体，使其具有极强的耐恶劣环境能力。SAC复合材料圆形连接器在尾罩里设有双重封线体介决了在各种恶劣环境下的尾部密封问题，提高了连接器的抗腐蚀性和抗电气故障能力。 

四、军用电连接器的发展趋势

为满足近代电子信息技术在军用装备上的应用需求，新一代军用电连接器必须具备重量轻（使用复合材料）、体积小（高密度、毫微米型、使用高性能绝缘材料）、使用可靠方便（模块化）、耐环境（使用不锈钢、复合材料）、高速数据传输（高频、低频、光纤、总线、电流等混装）和高电源传输等特点。

1、高密度

小型化是指连接器中心间距更小，特殊军用场合要求连接器中心间距达0.25mm～0.38mm，高度要小到1.0 mm～1.5mm。高密度有利于各种机载电子设备小型化。现代新型计算机数据总线要求连接器高芯数接触件，高密度军用PCB连接器接触件总数达680芯。特殊场合最多可达5000芯。

如上所述的MIL-C-38999系列产品型谱中有高、中、低三种孔位排列，以适应包括电流在内的不同信号或能量传输，特别是高密度孔位排列，可提高飞机、导弹卫星潜艇装甲车等军用装备内机载设备的空间利用率。和第二代军用电连接器常用标准MIL-C-26482相比，大小和重量仅为后者的三分之一，例如在相同的18号壳体内，它可安装多达85个22号接触件，而后者仅能安装32个20号接触件。该系列电连接器有九个壳体号，基本上每种壳体号有一个高密度孔位排列，即M等级产品。是在过去中密度产品基础上增加了高密度产品；中密度保留了产品继承性，高密度解决了许多机载设备增多，有限空间难以安装的问题，还减轻了机载设备重量。图7为MIL-C-38999系列III  25号壳体有14个型谱，其中有3个M等级产高密度孔位排列品。

图7  MIL-C-38999系列III 25号壳体型谱

2、微型化

微矩形，甚至毫微矩形连接器应用不断增加。微矩形MIL-C-83513连接器主要技术指标与MIL-C-24308相同，但接触件间距由2.54mm缩小至1.27mm，接触件最小规格可达24号，接触件最多数量可达4排100芯。这种高密度小型化连接器巳在航空电子设备、导弹、导航设备和发射跟踪控制系列获得成功应用。

近年来发展起来的纳米型连接器原设计是针对持续微型化能和硅芯片功能兼容的实用的互连解决方案。接触件间距为0.635mm，是微矩形MIL-C-83513连接器的扩展产品，也称为微小型D纟列连接器。它有带状、矩形、圆形、同轴等四种结构。纳米型连接器将理想的尺寸和重量与性能相结合，如端子阻力小，温度值广，每线电流可达1A，使其成为真正最小最有韧性的微小型连接器。

PCB连接器也趋向小型化。目前大量使用的MIL-C-55302连接器包含多种结构、多种间距产品；除常用的2.54mm标准间距外，2.5mm、2mm、1.27mm接触件间距产品在一些较新的军用装备上需求量日益增加。接触件密度是沿连接器长度方向上的接触件数量来衡量的。2.54mm标准间距的接触件密度，每英寸为30个，而高密度PCB连接器接触件密度，每英寸为80个。

我国微矩形连接器主要以航天系统3419厂生产的J29、J30等微矩形连接器，采用弹性阳接触件(麻花针)（图8），

  图8  弹性阳接触件(麻花针)

J29A接点间距1.91mm，J30、J30J接点密度高：接点间距1.27mm。接触件与导线端接方式可分为压接和焊接两种品种。连接器与印制板的连接方式可分为直插和弯插两种。其质量达国内同类产品先进水平，在产量上己占据国内市场份额的86%以上。广泛用于航天、航空、电子计算器等各类电子设备的电路连接。其中J30、J30J系列微矩形电连接器满足GJB2446《外壳定位超小型矩形电连接器总规范》(等效MIL-C-83513)要求。相当于美国MDM产品（图9、图10）。 

图9  J30微矩形连接器型谱

图10  J30-15微矩形连接器

法国苏里奥公司生产的MicroComp微矩形连