2016物联网行业最具影响力的十大并购案
2016 渐渐接近尾声,这一年里,物联网的热度虽然不如过去几年,但国内外的资本依旧蠢蠢欲动,上游的芯片厂商在整合,下游的终端厂商也开始"抱团取暖"。站在 2016 年的尾端,我们整理了过去一年里和物联网息息相关的 10 起并购事件(按时间轴排列)。
索尼收购 Altair Semiconductor(牵牛星半导体)
时间:2016年1月,金额:2.12亿美元
2016年1月,日本索尼集团宣布以2.12亿美元收购以色列通信半导体供应商Altair Semiconductor(牵牛星半导体)。
日本索尼公司创立于1946年,是知名的大型综合性跨国集团,在影音视听、电子游戏、电子产品和信息技术等领域都具有举足轻重的地位。
Altair成立于2005年,总部位于以色列,是世界领先的单模 4G LTE 解决方案提供商,主要面向消费电子产品,如智能家居、智慧城市、电动汽车等物联网应用。与其他 4G 芯片不同的是,该公司设计的产品只支持 4G 单模,并不支持 3G 制式,这就使得电子设备能够以非常低廉的成本接入互联网,同时也具有非常低的功耗。其产品已经在路由器、平板电脑、Chromebook、移动热点设备、USB 适配器、M2M 存储卡等诸多方面得到应用。
以色列高科技论坛主席 Shlomo Gradman 对这项收购表示了看好,他称这是一笔双赢交易。索尼可以借机进入诸如物联网领域在内的的新市场,同时以色列也可以通过技术输出成为日本极少数大型跨国集团的一部分,为其他企业树立了典范。有电信专家表示,4G/LTE通信标准是数据通信和物联网领域的一个热门技术,未来将拥有巨大的市场潜力,此次收购Altair公司,恰恰反映了索尼集团对于物联网市场的关注。
Microchip(微芯) 收购 Atmel
时间:2016年1月,金额:35.6亿美元
2016年1月,美国芯片制造商 Microchip 宣布以35.6亿美元的价格收购同行Atmel。
Microchip成立于1989年,总部位于美国亚利桑那,其主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片,同时也生产EEPROM、SRAM等类型的存储芯片,无线射频和电源管理芯片,还有包括USB、LoRa、ZigBee和以太网等技术在内的通讯接口芯片。
Atmel成立于1984年,总部位于美国加利福尼亚,其主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片,其MCU产品囊括了8051、AVR和ARM等多个类别,在消费类电子市场、计算机互联网以及工业、国防和汽车行业都有广泛应用。另外,除了MCU之外,Atmel也生产诸如射频、存储和WiFi类的其他芯片,基本和Microchip的产品类别重合。
业内分析认为,利润的压力迫使整个半导体行业掀起了一股合并的浪潮,Microchip收购Atmel事件只是其中的一个代表。另外,由于两家厂商的主营业务都是MCU微控制芯片,通过收购Atmel,推动了Microchip迅速爬升到全球MCU市场出货量第三的位置(第一和第二分别是Renesas和NXP),这将对整个MCU市场结构产生深远的影响,同时由于MCU和物联网硬件领域息息相关,因此这种影响很可能也会触及无物联网。
值得一提的是,为了答应Microchip的并购协议,Atmel必须先终止与德商Dialog的协议,并支付约1.37亿美元的违约金,原因是Microchip给出的收购条件更优厚。
思科收购 Jasper
时间:2016年2月,金额:14亿美元
2016年2月,美国网络解决方案供应商思科宣布将以14亿美元的现金价格收购物联网初创公司Jasper。
思科是全球领先的互联网解决方案供应商,成立于1984年,总部位于美国加利福尼亚。
Jasper创立于2004年,总部位于美国加州圣克拉拉。Jasper的主要业务是将汽车、喷气式发动机甚至心脏起搏器等硬件设备通过物联网连接起来,并开发了一套功能完善的软件服务平台来监测这些设备的状态。其业务范畴包括了运输车队监控、工业控制和其他传感器组网管理,是从事物联网业务的最知名初创公司之一。
业内分析认为,Jasper不但为思科提供了极具关联性的客户群,还有高度发展的物联网平台,这大大丰富了思科集团在物联网产业的布局。同时,这次收购案也可能会列入物联网领域涉及金额最大的并购案之一。
Qorvo 收购 GreenPeak
时间:2016年4月,金额:未公开
2016年4月,射频产品半导体厂商 Qorvo 宣布就收购同行 GreenPeak 达成最终协议,具体交易金额未知。
Qorvo成立于2015年,总部位于美国北卡罗来纳,其主要业务是设计、生产和销售各种无线射频芯片、宽带通讯芯片以及相应的行业解决方案,涉及的行业包括移动应用、网络基础设施、航空航天和军队国防等。
GreenPeak成立于2005年,总部位于荷兰,是一家专注于低功耗、短距离射频通信
- 2016下半年最火的是5G,不,是窄带物联网!!(07-07)
- 基于铁路巡线的导航定位终端的设计 (11-30)
- 基于DNP3.0协议的嵌入式装置通信组网方案研究(10-27)
- 基于4G技术的双模双卡单待负控终端研发(11-30)
- 基于Cortex-M3的北斗二代基带芯片设计(10-27)
- 基于FPGA的TS流的UDP封装实现 (07-28)