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PCB差分线回流路径的3D电磁场分析

时间:11-04 来源:互联网 点击:

1,差分信号简介
  

当驱动器在传输线上驱动一路信号时,在信号线和返回路径之间会存在一个信号电压,通常称为单端传输线信号。当两路驱动器驱动一个差分对时,除了各自的单端信号外,这两路信号线之间还存在着一个电压差,称为差分信号。与单端信号相比,差分信(Differential Signal)在信号完整性方面有很多优势。如降低了轨道塌陷和EMI,有更好的抗噪声能力,对衰僐不敏感。在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。  

承载差分信号的任意一对走线就称为差分走线。差分传输线具有两种独特的传传输方式---奇模方式和耦模方式。奇模方式在两个传输信号间存在以个非零电位,耦模方式一对信号相对GND有一个非零电位。而实际的差分信号带有直流偏置的差分信号。

2,差分信号回路三维建模  

为了对差分信号回路进行精确的分析,需要借助三维的电磁场仿真软件。选用了Ansoft的HFSS进行三维建模和分析。HFSS是基于三维电磁场设计的EDA标准设计工具。HFSS依据其独有的模式?节点和超宽带插值扫频专有技术,利用有限元(FEM)快速精确求解整板级PCB或整个封装结构的所有电磁特性,真正全面考虑(准)静态仿真中无法分析的有失配、耦合、辐射及介质损耗等引起的电磁场效应,从而得到精确的频域高频特性(如S参数等)并生成全波Spice模型以支持高频、高速、高密度PCB应用中实现精确的Spice宽带电路仿真设计。  

为了表明较长回流路径的影响,参见图2,描述了一根带状线跨过了地参考平面上的一个沟壑,构建的一个不连续回流路径的简单模型,该模型结构简单,回流路径很容易被理解,同时它也能被扩展应用到更多的常见结构中。定义信号回路的信号在PCB板上的位置以及PCB叠层如图1和结构如图2所示,为带状线,特征阻抗100欧姆,铜箔厚度0.035mm,信号线线宽0.127mm,信号的间隙为0.2286mm,线长5cm.介质厚度为0.1524mm,GND的铜箔度。0.035mm,介电常数4.0.

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图1PCB叠层结构

 

信号跨分割沟壑,即信号的参考平面不是完整平面。回流路径中的间隙通常用于隔离电路板上的某个区域。当电源平面用做参考层或使用分离电源层时也会出现开槽的间隙。有时在回流路径中出现了非故意的开槽间隙,像回流路径中出砂孔过分刻蚀和交叠的情况,造成信号回流参考平面不完整。如图2所示:

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如图2跨越地平面沟壑信号的平面几何图形
  

根据图1和图2,在HFSS下进行三维建模如图4,导线处在介电常数为4.0,损耗角正切为0.02的板材中,板材的上下侧均为铜箔参考平面,导线的差分特征阻抗为102欧姆。

 

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图3完整参考平面的三维几何图形  

3,完整参考平面回路场效应分析
  

导线的两端定义端口分别为Waveport1和Waveport2,端口Waveport1的激励定义为Waveport阻抗为50欧姆,差分阻抗为100欧姆;端口Waveport1的边界条件定义为Waveport阻抗为50欧姆,差分阻抗为100欧姆。场分析时,在整板外围设计为50C50C40空气体,将该空气体的吸收边界条件定义为Radiation.在HFSS中,设定求解的频率为2.5GHz,最大的ΔS为0.05,设置为5%能满足精度要求而又不需要花费太多的时间,在此基础上加入间插频率扫描分析,即定义全波模型适用的频率范围,从0.01GHz扫描5GHz,步长0.01GHz,误差2%,进行分析计算。结果如下图5:  

根据S参数的基本知识,如果以Waveport1作为信号的输入端口,Waveport2作为信号的输出端口,S11表示回波损耗,也就是有多少能量被反射回源端,这个值越小越好,一般建议S11<0.1,即-20dB,S21表示插入损耗,也就是有多少能量被传输到目的端(Port2)了,这个值越大越好,理想值是1,即0dB,越大传输的效率越高,一般建议S21>0.7,即-3dB.

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图4S参数

 

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图5完整参考平面-S参数曲线图
  

如图4可以查出:T1的S11为0.059688,S21为0.9086;T2的S11为0.016963,S21为0.90776.  如图5:T1和T2的S21<-20dB,S11<-3dB.从上面的S参数可以判断该信号为正常。  然后进行铜箔平面的场的定义。  铜箔平面GND1 Polt fields为Mag_E,结果如图6所示:

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图6完整参考平面情况下GND1的电场分布图

 

铜箔平面GND1 Polt fields为Mag_E,结果如图7所示:

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图7完整参考平面情况下GND2的电场分布图


如图6和7可以明显看出T1和T2的电场能量主要集中贴近差分信号下面的GND1层。由于GND1与SIG间的FR4_1的板材厚度为0.1651mm;GND2与SIG间的FR4_2的板材厚度为0.7099mm,GND1与SIG间距比GND2与SIG间距小。GND2层的电场能量相对GND1的电场能量要少得多,从图7可以看到红色区域是电场能量最大的地方。高速信号的回流路径紧贴最近的参考平面回流。  

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