苹果用的SiP封装简介

组合各种行动装置、穿戴装置、智能交通、智能医疗，以及智能家庭（图2）等网路，多功能异质芯片整合预估将有庞大需求，低功耗也会是重要趋势。

因此，SiP预料仍将扮演重要的封装技术。虽然，全球物联网相关业者目前仍处于建立平台与制定规格阶段，尚未呈现具体商机。然而，若将来相关平台建立完成，相关规格与配套措施皆完备后，物联网亦成为SiP动能成长来源。

整体来说，未来智能手机等行动装置仍可呈现微幅成长趋势，且内建功能将越趋丰富，对SiP需求将会有所提升；而穿戴装置产品朝向微小化发展，将更仰赖SiP技术协助；加上未来物联网时代，多功能异质整合与低功耗趋势，将以SiP技术作为重要解决方案。因此，SiP市场预期仍将持续成长。

2014年全球SiP产值约为48.43亿美元，较2013年成长12.4%左右；2015年在智能手机仍持续成长，以及Apple Watch等穿戴式产品问世下，全球SiP产值估计达到55.33亿美元，较2014年成长14.3%。

2016年，虽然智能手机可能逐步迈入成熟期阶段，难有大幅成长的表现，但SiP在应用越趋普及的趋势下，仍可呈现成长趋势，因此，预估2016年全球SiP产值仍将可较2015年成长17.4%，来到64.94亿美元。

全球主要封装大厂中，日月光早在2010年便购并电子代工服务厂（EMS）--环电，以本身封装技术搭配环电在模组设计与系统整合实力，发展SiP技术。使得日月光在SiP技术领域维持领先地位，并能够陆续获得手机大厂苹果的订单，如Wi-Fi、处理器、指纹辨识、压力触控、MEMS等模组，为日月光带来后续成长动能。

此外，日月光也与DRAM制造大厂华亚科策略联盟，共同发展SiP范畴的TSV 2.5D IC技术；由华亚科提供日月光硅中介层（Silicon Interposer）的硅晶圆生产制造，结合日月光在高阶封装的制程能力，扩大日月光现有封装产品线。

不仅如此，日月光也与日本基板厂商TDK合作，成立子公司日月旸，生产积体电路内埋式基板，可将更多的感测器与射频组件等芯片整合在尺寸更小的基板上，让SiP电源耗能降低，体积更小，以因应行动装置、穿戴装置与物联网之需求。

全球第二大封装厂Amkor则是将韩国厂区作为发展SiP的主要基地。除了2013年加码投资韩国，兴建先进厂房与全球研发中心之外；Amkor目前SiP技术主要应用于影像感测器与动作感测器等产品。

全球第三大暨台湾第二大封装厂硅品，则是布局IC整合型SiP，以扇出型叠层封装（FO PoP）技术为主，其主要应用于智能手机，目前与两岸部分手机芯片大厂合作中，2016年可望正式量产。

由于硅品在模组设计与系统整合方面较为欠缺，因此近期积极寻求与EMS大厂鸿海策略联盟，以结合该公司在模组设计与系统整合能力，让SiP技术领域发展更趋完整。

原本位居全球第四大封装厂的星科金朋也在韩国厂区积极开发SiP技术，但因整体营运状况不如前三大厂，因此难以投入大额资本以扩充SiP规模。

不过，随着大陆封装厂江苏长电并购星科金朋而带来资金，将能够结合原本星科金朋的技术，预期在SiP领域有望成长。拥有资金并进一步取得技术之后的江苏长电，未来在SiP技术领域所带来的竞争力，特别值得台厂留意。