高频PCB抗干扰的研究

两个环路的靠近程度和环路面积的大小，及所影响的负载的阻抗。

5、电源线耦合:是指交流或直流电源线受到电磁干扰后，电源线又将这些干扰

传输到其他设备上。

PCB设计中消除串扰的方法有如下几种：

1、两种串扰的大小均随负载阻抗的增大而增大，所以应对由串扰引起的干扰敏感的信号线进行适当的端接。

2、尽可能地增大信号线间的距离,可以有效地减少容性串扰。进行接地层管理，在布线之间进行间隔（例如对有源信号线和地线进行隔离，尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔）和降低引线电感。

3、在相邻的信号线间插入一根地线也可以有效减小容性串扰，这根地线需要每1/4波长就接入地层。

4、对于感性串扰，应尽量减小环路面积，如果允许的话，消除这个环路。

5、避免信号共用环路。

6、关注信号完整性：设计者要在焊接过程中实现端接来解决信号完整性。采用这种办法的设计者可专注屏蔽用铜箔的微带长度，以便获得信号完整性的良好性能。对于在通信结构中采用密集连接器的系统，设计者可用一块PCB作端接。

PCB设计中消除电磁干扰的方法有如下几种：

1、减小环路：每个环路都相当于一个天线，因此我们需要尽量减小环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径，避免人为环路，尽量使用电源层。

2、滤波：在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种：去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。

3、屏蔽。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，不再具体介绍。

4、尽量降低高频器件的速度。

5、增加PCB板的介电常数，可防止靠近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以防止电磁线的外溢，同样可以防止辐射。

讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：

1、电源与地的统一，稳定。

2、仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

3、仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

4、需要抑制噪声来满足EMC要求。