基于HyperLynx的数字电路设计综合仿真方法

的效果。为了改善密闭环境下的散热效果，通常可采用：(1)PCB平面层散热；(2)PCB敷裸铜并使之与金属腔体紧密相连，利用金属腔体散热；(3)专用的导热管等。这些措施的散热效果可通过在Thermal中设置适当的边界条件来进行仿真。在本系统的散热设计中，通过(1)和(2)两种措施来增强散热效果。根据实际结构设计，PCB三条边与金属壳体相连，从图5的仿真结果可知，系统散热得到了很好的解决，温度控制在所有芯片的正常工作范围内。系统的最高温度出现在FPGA处，为了进一步改善散热效果，可在FPGA顶部设计导热管与腔体相连。

2.4 PCB板EMC仿真

前面提到BoardSim的多板仿真可为EMC问题提供指导，在PCB以及系统设计时充分考虑叠层设置、屏蔽措施、接地设计等问题。通常，在数字系统中，时钟信号是最大的辐射源，以系统与其他系统板间互联的80 MHz时钟线为例，在BoardSim中自动检查该网络的辐射，在测试距离为3 m时，80 MHz时钟信号在各个频点辐射都没有超过FCC、CISPR-Class AB[7]的辐射标准。

本文针对数字电路系统设计中存在的信号完整性、散热、EMC等问题，通过雷达信号处理机的设计实例，介绍了HyperLynx仿真工具中各个模块的特点、功用及使用方法，为系统的散热方案、总线拓扑结构及端接策略等提供了指导性的建议，预测并消除了大量可能存在的问题，为数字系统电路设计与仿真提供了重要参考。实践表明，综合运用HyperLynx仿真工具中的各个模块进行数字电路系统设计，可以使PCB设计过程更加完整、准确，并显著改善系统电路性能，提高设计的成功率。