从4G到5G，未来我们还要走多久才能真正用上5G？

米波产品大多采用陶瓷或者金属封装，这些封装可靠性很好，但是成本很高。所以民用市场在考虑采用QFN封装和多芯片模组，以及其他适合毫米波的先进封装。"厂商也在扇出和嵌入式封装方面进行尝试。"日月光副总裁Harrison Chang说。

实际上，在毫米波芯片封装上，封装工程师必须考虑更多的因素，尝试更多的方法。"（毫米波的）射频前端要复杂得多，"Chang说，"我们必须保证封装的结构，例如连线、垫盘（pad）和通孔，使之不会妨碍到芯片上的射频设计