如何顺利通过电磁兼容试验

在内部电路上加强防护措施。对于可能遭受直接传导的静电放电干扰的端口，可以在I/O接口处串接电阻或并联二极管至正负电源端。MOS管的输入端串 接100kΩ电阻，输出端串接1kΩ电阻，以限制放电电流量。TTL管输人端串接22～100Ω电阻，输出端串接22～47Ω电阻。模拟管输入端串接 100Ω～100kΩ，并且加并联二极管，分流放电电流至电源正或负极，模拟管输出端串接100Ω的电阻。在I/O信号线上安装一个对地的电容能够将接口 电缆上感应的静电放电电流分流到机箱，避免流到电路上。但这个电容也会将机壳上的电流分流到信号线上。为了避免这种情况的发生，可以在旁路电容与线路板之 间安装一只铁氧体磁珠，增加流向线路板的路径的阻抗。需要注意的是，电容的耐压一定要满足要求。静电放电的电压可以高达数千伏。用一个瞬态防护二极管也能 够对静电放电起到有效的保护，但需要注意，用二极管虽然将瞬态干扰的电压限制住了，但高频干扰成分并没有减少，该电路中一般应有与瞬态防护二极管并联的高 频旁路电容抑制高频干扰。在电路设计及电路板布线方面，应采用门电路和选通脉冲。这种输入方式只有在静电放电和选通同时发生时才能造成损坏。而脉冲边沿触发输入方式对静电放电引起的瞬变很敏感，不宜采用。

PCB设计：

良好的PCB设计可以有效地减少ESD干扰对产品造成的影响，这也是电磁兼容设计中ESD设计部分的一个重要的内容，大家可以从那部分课程中得到详细的指引。对一个成品进行电磁兼容对策时，很难再对PCB进行重新设计（改进成本太高），此处不再加以介绍。

软件：

除了硬件措施外，软件抑制方案也是减少系统锁定等严重失常的有力方法。软件ESD抑制措施分为两种常用的类别：刷新、检查并且恢复。刷新涉及到周期性地 复位到休止状态，并且刷新显示器和指示器状态。只需进行一次刷新然后假设状态是正确的，其它的事就不用做了。检查/恢复过程用于决定程序是否正确执行，它们在一定间隔时间被激活，以确认程序是否在完成某个功能。如果这些功能没有实现，一个恢复程序被激活。

一般ESD对策准则：

　　（1）在易感CMOS、MOS器件中加入保护二极管；

　　（2）在易感传输线上（地线在内）串几十欧姆的电阻或铁氧体磁珠；

　　（3）使用静电保护表面涂敷技术，使ESD难以机芯放电，经证明十分有效；

　　（4）尽量使用屏蔽电缆；

　　（5）在易感接口处安装滤波器；并将无法安装滤波器的敏感接口加以隔离；

　　（6）选择低脉冲频率的逻辑电路；

　　（7）外壳屏蔽加良好的接地。