无铅制造的可行性与测试控制

硬件设计。

针对凸点的几何形状优化探针设计是非常必要的，这有助于防止探针在有效刺穿助焊剂残留物和氧化层，保证电气连接的同时，对凸点产生损伤（要形成电气接触，有些凸点的形变是需要的；过多的负荷导致了损坏和产出率的降 (低)。该工艺已从几个月（有临界结果）被改进到了几天（有精确的测试结果）。伴随着正确的方法，不断改进的工艺，以及器件和设备的优化，一个完整的凸点形变和电气优化的分析用不了3天就可以完成。

最后，当比较无铅和高铅焊料时，注意由于尺寸的变化，在倒装芯片的焊料凸点和μBGA封装间（250μm凸点几何尺寸相对750μm），会产生耐久力的变化。当加载了不同的负荷时，可以观察到“形变”上的差别。实验的结果是符合实际的测试数据的，其误差小于5%（如果 Kelvin 连接是个因素的话，部分的误差可以被消除）。对于测试硬件设计，预防性的维护（PM）和晶片的破裂而言，这一差别是非常关键的，尤其是当无铅凸点安装在低介电常数焊盘上时。在封装或晶片上过多的负荷可能导致部件的损坏和设备的停机。如果使用无铅焊料，尤其是使用在低介电常数结构上时，一个和这里所讨论的某个类似的分析方法，可能对市场销售和可靠性的改良是有帮助的。