大批量生产环境中无铅实现对测试的影响

盖，同时保持最低的误报率。下面是相应阈值的图表。

图14：翼型开路值的阈值设置

上面的图14是翼型开路值阈值的两个图。横轴表示要测试的所有翼型焊点，纵轴是计算得出的每个焊点开路值的测量结果。对于锡铅电路板，最小开路值设为0．5，也就是说，开路值小于于0．5的任何焊点将被视为失效。无铅电路板也可以使用相同的阈值，因此不需改变阈值设置。

　　可以看到，无铅焊点的开路值的平均值要低于锡铅焊点。其原因可能与前面讨论过的焊点形状变化中解释的原因相同。如果锡铅工艺的阈值设得很“紧”，或没有正确绘制图表，或者有许多SMT工艺变化，那么切换无铅工艺时，可能会有许多缺陷误报。

图15：片式电阻元件开路值的阈值设置

图15说明了片式电阻元件开路值的阈值图。图中的横轴表示所有电阻引脚，纵轴是相应的开路值。电阻开路值与翼型开路值类似，但有一点例外，它们的感兴趣区域不同。从这些图表可看出：锡铅焊点的原始阈值1．0可用于无铅电路板小于1．0的所有测量都被视为失败，另外无铅的平均开路值低于锡铅，一个可能的原因是在无铅电路板上的片式电阻焊点的焊垫更高。

图16：BGA焊点直径不足的阈值设置

在图16中，两个图的横轴表示BGA焊球，纵轴表示系统测量的相应直径。直径不足的阈值可设定为相应平均直径的下限，其单位是与平均直径的百分比。因此，锡铅的阈值仍适用于无铅电路板。

　　从以上研究的三个阈值测量实例中可以看出：如果正确设置初始阈值，那就不需要对算法阈值进行重新调整。这样的好处之一就是公司内大量的质量标准在切换无铅时仍然适用.但是，如果没有针对生产变化很好地调整锡铅工艺初始阈值，那么切换无铅后，缺陷误报比率可能会提高。