简洁是信号完整性设计的基础: 示波器硬件架构设计
图1是90000 X系列示波器被拆开后的采集板实际照片,上一篇介绍的前端模块位于最上方黑色的散热片下面,里面封装了5个磷化铟芯片,前置放大器芯片、触发芯片和采样保持芯片在里面,这样的设计其实是从事多年高速模拟电路系统设计经验的体现,是在众多设计可能中,最后选择的优化方案。该模块的设计保证了低噪声和最小化固有抖动,如果从系统设计的角度看,尤其是和三个功能芯片距离较远,需透过PCB互联的时候,它带来的优越性就更明显一些,因为没有长距离互联带来的反射和传输线阻抗难以精确控制等弊端。目前DSP和DBI提升带宽的示波器,其触发电路、前置放大器和采样保持电路是完全分开的,使用网络分析仪或TDR(时域反射)示波器可以实际测出任意一台示波器内部前置电路的阻抗控制情况。图2给出实际测出的20GHz DSP提升带宽的示波器前置电路的阻抗曲线,红色曲线代表S11参数,蓝色曲线代表S12参数,可以看出,前置放大器距离前面板输入端较远,传输线本身已经产生了6.5ns左右的延迟,阻抗失配现象也甚为明显。90000 X的前面板输入端直接接入前置模块,经过一类似同轴电缆的三维传输线进入前置放大器,距离很短,差分时钟信号的波导化设计,经三维实现45度到60度的立体斜坡并于其上镀金,再加上模块的金属盖形成腔体化,消除了传输线的相分散(Phase Dispersion),并将辐射损耗和串扰最小化。
图1. 90000 X 系列示波器内部采集板实际照片,因为触发芯片、前置放大器芯片和采样保持芯片全都封装在一个模块里,使得互联短,阻抗控制容易,安捷伦的快膜技术可实现比传统厚膜技术更宽的传输线,阻抗变化控制在+/- 1.5Ω范围内,是标准的厚膜工艺的一半,是PCB(印刷电路板)的一半到三分之一
图2 DSP提升带宽的示波器,前置电路设计部分采用多个芯片于PCB上互联的办法,用网络分析仪或TDR示波器实际测出的S11和S12参数曲线,若在极小的空间里实现“触发芯片、前置放大器芯片和采样保持芯片”的互联,则情况会有很大好转。
图3 示波器的频响曲线图,红色代表示波器前置放大器的硬件带宽,蓝色代表经DSP提升带宽后期望的频响曲线,绿色代表为了将红色曲线提升到蓝色曲线的位置需使用的滤波器,也就是说将本来低于-3dB衰减的高频信号成份放大,将-3dB频点提高到一定程度
前面提到,超过16GHz高带宽实时示波器的设计,可以概括为三种情况,第一种情况,前置放大器带宽技术没有瓶颈,比如安捷伦科技已经做出32GHz的模拟带宽的前置放大器,因此无需想其它办法弥补前置放大器带宽不够的问题。但如果没有成熟技术实现超过16GHz带宽的前置放大器,则需要想其它办法。其实,安捷伦对第二种情况和第三种情况在设计初期曾经研究过,毕竟那样会省去大量的研发成本(流片的成本是很高昂的)。最后之所以选择较为不确定的一条路,是因为:安捷伦之所以能在高端示波器领域立足,一直依赖在仪器自身信号完整性方面的口碑;另一方面,磷化铟半导体制程成功用在安捷伦的射频微波仪器已经有多年了,只是从未想过要引入到高端示波器领域。
DSP方法提升示波器带宽,并没有对示波器硬件架构做出任何改变,为什么安捷伦没有选择DSP提升带宽到16GHz以上的方法?实际上,早于2004年安捷伦推出的全球首台13GHz带宽示波器,就是在12GHz前置放大器带宽基础上提升上去的。在那个时候,有些技术争论认为,该技术
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