三电平逆变器IGBT驱动电路电磁兼容研究

2.4.2 布线问题
PCB在布线时也应考虑抗干扰设计。对本驱动电路而言，首先应考虑电源线和地线要有足够的宽度以适应较大的电流流过，可能的地方可以铺铜以增强抗干扰性；所有的连接线尤其是高频信号线(如控制信号输入端)应尽可能的短，以减少奇生电感；此外应注意布线时尽量减少环路面积，以抑制电源的辐射干扰。
2.5 驱动波形
IGBT正常工作状态下产生的驱动波形如图7所示，其中CHl为输入控制信号波形，CH2为输出驱动信号波形。当控制信号为低电平时，驱动电路产生15V左右的电压信号，可以有效地驱动IGBT的门极使其开通；当驱动信号为高电平时，驱动电路产生8V左右的负电压，可以使IGBT有效关断。

驱动电路的过流保护功能如图8所示，当控制信号为低电平时，驱动电路输出高电平使IGBT开通；而电路过流时，驱动电路检测到IGBT的Vce过压，通过M57962L内部电路将门极电压软关断，避免电压过冲造成器件的损坏。这样可以在电路发生过流时关断开关器件，有效保护整个逆变器系统。

3 结语
本文分析了三电平逆变器系统中存在的主要干扰源及耦合途径，并重点分析了这些干扰对于用于逆变器中的IGBT驱动电路会造成的影响；通过这些分析，提出了IGBT驱动电路在进行EMC设计时应注意的一些问题，具体讨论了光纤传输信号、辅助电源设计、瞬态噪声抑制以及PCB的抗干扰设计等问题，采取相应的措施之后驱动电路的抗干扰性能有了较大的改善。