SG3525的纯硬件SPWM驱动板制作实例

议采用NE5532TL082TL084等动态范围比较大的运放，我试过用358或324等运放，带来的问题是稳定要差很多，还有，通过压控放大器后，失真会变大。

2.稳压电路压控放大器上用的二个场管，一定要用结型场效应管，不能用增强型的MOS管，早期的型号有3DJ6等，我用过东芝的2SK30A，效果比较好，贴片的可以用MMBFJ310或309，效果也很好。二个管子一定要用同一型号的，以保证特性的一致。

3.热敏电阻的要求上面已经有说明，也可以用其它热敏系数的热敏电阻，只要调整一下R28就可以了。

4.PCB布线有一定要求，因为整个电路既有模拟电路，又有数字电路，所以，供电要分开，图中+12是供给模拟电路的，VCC是供给数字电路的，模拟和数字的地线要分开走，在电解C25的负极汇总。

5.如果输出部分不用250光藕，用IR2110之类的，则IC107要换成CD4081。

6.精密整流电路中的R10、R11要用万用表测一下，尽可能配对，确保阻值相同，否则出来的馒头波有高低。

下图是为了测试纯硬件驱动板，专门做的H桥，上面有一个4路隔离电源。

这个隔离电源比较简单，性能能够满足一般的使用要求，在设计时得到正弦芯大师的指点，特此感谢!

TOP104工作时比较热，所以散热片要尽可能大一点

以上是在实验中的设计图形