用创新封装简化电源设计
时间：02-21
来源：电子产品世界
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%，测出的器件外壳温度低于70℃。峰值效率高于91.5%。在电子系统中，这样的性能可减小功率损耗，同时还可实现小尺寸的设计。
6.0mmx3.7mm外形尺寸的功率双片封装是MOSFET封装技术的一项重要进步。这种封装使工程师能够改进、缩小和简化设计，同时保持现在消费电子产品所需的高标准和性能。
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