TDK：详解MLCC技术及材料未来发展

致介质材料的介质率降低，这是材料设计的一个难点所在。TDK公司在材料开发方面采用了以BaTiO3高结晶的钛酸钡为主要的材料，使得介质的细微化和高介质率成为可能。

电子设备的小型化、高性能化是今后电子工业的发展趋势，由于根据目前的经济状况，价格的竞争不可避免，这对MLCC的制造厂商也提出了更高的要求。对于材料技术、模拟技术、制造工序技术的开发将是所有MLCC生产厂商所面临的课题。