TDK：详解MLCC技术及材料未来发展

中心议题：

?MLCC技术及材料未来发展趋势

解决方案：

?MLCC封装趋向小型化及薄型化发展

?MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化

?MLCC未来技术发展动向

随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。

MLCC封装趋向小型化及薄型化发展

手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK为了顺应市场的需求，积极推进小型、大容量应用，正在完善从C0603到C0402尺寸的超小型MLCC产品系列布局。

C0402尺寸与C0603尺寸相比可节省大约40~50%的贴片有效面积，同时小型化还可以减少由于布线而产生的寄生感抗和寄生电阻。由于尺寸的减少，元件自身的ESL(串联等效电感)/ESR(串联等效电阻)可以变得更小，同时对电容的高频特性也非常有利。

MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化

对应PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了满足电子回路的高性能、多功能，LSI的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了更高的要求。对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间更长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得更为迫切。

在电子线路中，由于各种噪声的影响，使得IC供电线的电压经常发生变动，从而造成IC器件不能正常工作。对于CPU、GPU、MPU等高速计算的半导体器件，由于时钟频率的提高，在线路中会产生较为突变的电压变化，此时既要能够在高速环境下工作，又能使电源电压稳定，这就需要在这些高频的IC周围配置上既能消除噪声，也能使电源电压稳定的高容量、低阻抗的MLCC。一般的电容器由于ESR、ESL的存在，随著工作频率的增加，它的阻抗也随之增加。在设计上一般会采用适用于不同频率的电容组合来对应，这就需要增加电容的使用数量，但这样并没有提高抑制噪声的带宽。TDK开发的高容量三端子MLCC系列，可以既使电容的使用数量减少，又可以提高高频带抑制噪声的能力。

便携式终端机如手机、GPS对MLCC的体积、厚度与重量提出了更高的要求，为了对应该类市场的需求，TDK还推出了超薄型的倒置MLCC系列，它的厚度只有0.35毫米，对于高频带宽的低阻抗非常有效。另一方面，高Q值的MLCC其共振频率SRF是比较高的，同时具有非常低的阻抗，当这种高Q值MLCC组合和IC共用时，会引起新的噪声。

MLCC未来技术发展动向

陶瓷贴片电容性能的提高主要体现在以下五个方面：

电气特性：单位体积容量密度的提高是由高介质率材料、薄层化、多层化所构成，同时，频率响应特性、直流偏置电压特性、损耗系数也是非常重要的特性。

功能：应用制品的不同要求对MLCC提出了各种各样的功能要求，MLCC的设计用模拟技术也是很重要的。

可靠性：由于应用制品的多样性，MLCC的工作温度范围、使用电压等条件越来越苛刻，由于汽车电装化的加速，电容的小型、高性能化和在高温、高耐压条件下的可靠性是非常重要的。同时产业用的电子设备要求MLCC在非常苛刻的条件下耐高低温冲击要具有非常高的可靠性，并且能够正常稳定地进行工作。

SMT贴片：高密度的贴装要求MLCC在尺寸、形状、精度以及端子电极、编带形态也提出了很高的要求，例如TDK的窄间距编带、有利用环保、可再生利用。

价格：随著MLCC向小型化、高容量化发展以及市场的竞争，近年来价格的下降也是非常显著的，但是由于制造工艺的难度增加，电解质的微小化、薄层化降低了制品的合格率，使生产成本有所增加。当然，这个高性能和低价格的矛盾是需要制造厂商进一步解决的。

材料技术发展趋势

支撑MLCC发展的最重要是材料技术的开发，从1991年开始，MLCC的内部电极从贵金属(Pd、Ag)到贱金属(N)的工业化的成功开始，使MLCC的小型化大容量化有了飞速的发展。与此同时薄层、多层化技术、设计的宽容度也有了飞速的提高。

TDK公司高介质率材料的开发正在快速发展，介质厚度小于1μm，介质颗粒直径在0.2~0.25μm之间，介质率在3,800~4,000之间。介质的微细化是介质薄层化的基础，一般来说介质的颗粒微细化会导