EMC静电放电测试与预防

ESD都小通过，产品通过ESD的机会就很微。在做过的ESD试验中，也常碰到小满足ESD测试要求的产品。如有一厂家的一款电表，8kV对而板(主要是液晶屏)正负空气放电(死机)，在而板内侧}lJt上防静电薄膜就可以了，而换成普通薄膜小行，这个其实就是外加屏蔽。但是同一厂家另外一款电表同样的问题(小同电路设巾，用同样的方法却没有解决ESD问题，也尝试过在敏感电路部分加旁路，也是没有解决。最终只能回去重新做PCB，而且是加了ESD抑制器件，还在CPU部分电路力}}了屏蔽罩，重新测试ESD才通过了。还有一个例子，电池供电的钥匙扣电子相框塑料外壳，刚好是外壳结介处8kV的空气放电小通过。做HCP和VCl〕的ESD试验都是可以的。因为PCB layout很小，而且元器件很密集，很难从中改动。最后只能力}}绝缘层，做个模将PCB包起来了，虽然类似这种做法都是结构上的考虑，但是在测试上确很实用。当然了这个做法在生产上就算可行，也是增加小少成本。由此也看到，尽管IEC6100- 4- 2测试的是系统级的ESD，但在设计阶段就要考虑到ESD,小是光生产出产品之后才考虑ESD。这样小仅可以保证产品的顺利生产还可以节省一些成本。对ESD的考虑包括设计阶段到成品，处理的措施也是从PCB板级到系统级，这些都是对应的。当我们明自了测试原理方法以及测试的目的，对于ESD就小会无所适从了。

5小结
通过工作上的经验总结，希望能够帮助到有这方而需求的朋友，也希望在这方而与大家进行交流，共同提高。标准和测试技术小断更新进步，斤民多东西等着我们去学习，更多的问题需要我们去解决。我相信只要肯研究，小断学习，斤民多问题都是可以解决的，只是方法措施完善程度。希望大家的共同努力小仅在系统级上有能够抵制ESD的产品，在生产制造上也能够有抵制强ESD的IC推出。解决ESD问题那就小再是麻烦的事情。