PCB级的电磁兼容设计规则

元器件的载体。当一个产品的印刷电路板设计完成后，可以说其核心电路的干扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来"围追堵截"了，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低了产品的可靠性。可以说一个好的印刷电路板可以解决大部分的电磁干扰问题，只要同时在接口电路排板时增加适当瞬态抑制器件和滤波电路就可以同时解决大部分抗扰度问题。

印刷电路板的电磁兼容设计是一个技巧性很强的工作，同时，也需要大量的经验积累。一个电磁兼容设计良好的印制板是一个完美的"工艺品"，是无法抄袭和照搬的。但这并不是说我们的印刷电路板就不必考虑产品的电磁兼容性能，只有通过外围电路和外壳进行补救了。只要我们在PCB设计中能遵守本文所罗列的设计规则，也可以解决大部分的电磁兼容问题，再通过少量的外围瞬态抑制器件和滤波电路及适当的外壳屏蔽和正确的接地，就可以完成一个满足电磁兼容要求的产品。若我们注意平时的经验和技术的积累和总结，最终我们也可以成为PCB"工艺品"设计大师，设计出自己的PCB"工艺极品"。