跟名家学电磁兼容——标准、设计、故障分析

军平副教授表示，针对电磁兼容法规日益严格、电气电子产品体积不断缩小的压力，新型高效能、小体积的EMI抑制器件将逐步成为发展趋势：EMC标准的提升，要求抑制器件的高频性能进一步提升；EMI的小型化主要受电源原始噪声大孝电感与电容体积影响，通过采用新型磁材料、平面化集成设计、混合滤波器设计等方式，可以有效减小其体积。

和军平向大家介绍电磁兼容的新进展、提出EMI滤波器的常见问题、发展趋势及改善EMI滤波器性能的办法；从滤波器L/C器件性能影响因素、L磁饱和/频率的影响、LC温度的影响、滤波器L/C器件杂散耦合的影响、寄生参数/耦合的抑制五大方面分析无源EMI滤波器高频性能的改善设计方案；并介绍了平面集成设计（电磁集成、电容、电感集成）及混合集成设计两大EMI滤波器小型化设计技术。详细的内容请查看：电磁兼容与EMI抑制器件技术