ESD保护设计的重要性

器也提供浪涌保护，这在LED暴露于电源浪涌或雷电尖峰的应用中非常重要。

　　大多数固态灯模块都包括串联连接的共用封装HB-LED裸片。在白光LED(WLED)光源中，通常就采用这种方法来提供高总光输出。用于背光应用或营造特殊效果的灯中，LED阵列可能包含红光、蓝光和绿光裸片，支持混色，微调LED发射出的色彩 。由于每个LED都有3.5 V左右的有限正向压降，包含大量LED的模块可能要求施加高直流电压。安森美半导体的侧面贴装和次级贴装ESD保护制造工艺可以调节用于6 V至110 V之间的击穿电压，故适用于具有任意可行长度的LED串。顶金和底金工艺提供不同的组合和成分；侧面贴装和次级贴装也具备不同的封装选择，从倒装芯片到顶部和底部(top and bottom)等，不一而足。

　　不论是哪种类型的贴装，都适用多种选择和配置：在LED串两端并联连接一个TVS二极管提供规定的ESD保护等级(见图3a)，而在LED串两端串联相向连接的二极管对(图3b)使灯制造商能够在生产期间施加反向偏置测试，识别出并隔离次品模块，从而防止流向客户。更复杂的二极管阵列为包含多颗LED的LED串中的每个LED提供并联连接的相向二极管对，使灯模块能够持续工作，即使其中有个别LED发生开路故障。

图3(a)和(b). 不同ESD保护配置

　　结论

　　HB-LED除了具备高能效和小尺寸，预计通常提供的长寿命周期被证实是固态照明巨大成功的重要诱因。多种色彩的HB-LED，特别是白光以及绿、蓝和红光的HB-LED，为瞄准高能效背光灯、街灯、内部照明、任务灯、电子标志和汽车刹车灯及头灯等应用的设计人员开启了激动人心的新通道。由于不同制造商的HB-LED规格可能有很大不同，全面理解HB-LED采用的ESD保护途径为提供最优的现场使用寿命带来很大好处。每个原设备制造商(OEM)在封装、工艺技术和材料成分方面都有一套非常具体的标准，需要加以考虑。因此，为了获得所需的优化性能参数，他们需要深入合作的供应商不是局限于提供少数不同LED保护方案的供应商，而是提供宽广选择范围、支持作出最佳匹配的供应商。