Zigbee的抗电磁干扰优化设计

4、仿真结果分析

4.1 原始结果分析

通过在Ansoft Designer中过对以上10个频点的扫描，即可得到了PCB的电流图和近场分布图，这里以50 Hz点为例，分析得到的电流图，E、H近场分布图进行分析，如图3、4、5可见，电路中出现4块场强较强的区域，分布在2个晶振及射频发射电路区域，其中晶振区域存在着敏感元件，而这部分正好辐射强度较大，这对于PCB的电磁兼容来说是不合适的。

图3 50hz电路图

图4 50 HzE近扬图

图5 50 HzH近场图

针对上述问题，我们对PCB进行了重新布线，调整以上两块敏感区域中元件的位置，缩短晶振到单片机的距离，使信号尽可能快的进入芯片，平滑弯角，尽量使电感和电容垂直放置，以减少不必要的干扰。

4.2 改进后分析

改进后，再次导入到ansoft Designer中进行分析，得到图6、7、8,此时可以发现，以前辐射区域较大区域变小或变形，受影响较大的晶振区域强度有所下降，对周围元件的影响也相应减弱，系统的抗电磁干扰能力得到提高。

图6 改进后50 Hz电路图

图7 改进后50 Hz E近场图

图8 改进后50 Hz H近场图

5、结论

通过Ansoft Designer软件对PCB板进行的电磁兼容分析，根据其得出的PCB的电流图及近场分布图，分析PCB的电磁兼容性，针对结果中的电磁辐射过高区域进行了重新设计，经Ansoft Designer验证，重新设计后的PCB各项电磁兼容指数有所下降，电磁兼容性得到提高。