基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
时间:07-02
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,自主创新设计成铝基板封装电路板.其独特的金属铝板,具有良好的导热性.电气绝缘性能和机械加工性能.快速散发风速很大时控制器功率过大损耗的热量,可承受大电流和高温度循环等冲击,使风光互补控制器具有高可靠性.低成本.低功耗等特点.
如图5所示,控制器外部主要由外壳1.铝基板2和散热器3组成,铝基板2位于外壳1底部,散热器3与铝基板2紧密贴合在一起.铝基板2与散热器3相接触面涂有导热硅脂,可承受大电流和高温冲击,控制器功率电路直接焊接在铝基板上,铝基板与散热器相连,利于散热.
通过长期试验与工程应用,采用铝基板封装的风光互补控制器在散热性能上是一般控制器的10倍,能够快速散发热量,保护控制器.
5 结论
新型基板封装的风光互补LED照明控制器通过新型基板封装技术以及智能卸荷模块的接入功能,解决了风力发电机过速造成的损害.这种方案一方面解决了风力发电机过速制动刹车.快速散热,另一方面也提高风能,太阳能供电可靠性和电能质量.
同时,该控制系统能够实现潮流的控制,从而达到一定程度的削峰填谷的作用,既缓解了用电矛盾,也改善了电网电源结构.
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