工程师针对手机的先进ESD与EMC的保护解决方案

行了整改之后，主天线和副天线分别有改善，效果是不错的。刚才说的是700兆上的。接下来讲GHZ上的，一般都是噪音能量比较高的，有的时候也比较难处理，一般情况下我们选择瓷珠，但是在选型的时候有很多地方要注意。针对GHZ在选瓷珠的时候，集中在噪音段有很高的阻抗值，这块村田提供的方案是0402，这个GHZ上的阻抗都是在1000欧姆以上。如果对尺寸不满意，我们还有0201的HD系列。

接下来是扬声器，相信在座的很多EMC设计工程师在设计扬声器和天线的时候尽量让天线和Speaker line隔开，但是有时候因为其他的原因没法做到，这样就会有所干扰，就会产生TDMA噪声，很多工程师都会选择阻抗值较大的瓷珠加在Speaker line上，瓷珠在大电流的情况下比较容易饱和，饱和之后净噪的效果会有突变，针对这个问题村田提供的解决方案是新设计出来的这个产品可以解决。在GHZ 上的阻抗值也是比较大，针对这个我们有两个封装。以上是关于手机中的端口辐射以及噪声的问题解决方案。

接下来是关于IC上的噪音解决方案，可以提供给大家做参考，是一个三端子电容的方案。电容在做滤波的时候ESL的值会有很大影响，我们以这个点做一个突破口，给大家做一个简单的对比。这是一种普通的电容，这是我们村田改进型的，两极的距离缩短了，宽度加大了，ESL得到了提升。最后一种就是我们今天要提到 的三端电容，大家对比一下，噪音从上端到下端解决了ESL的值，通过这个图不难看出三端电容的路径比两端电容的路径短很多，在ESL上有很好的提升。由于结构上的改善带来的提升，就体现在这方面，我们可以明显的看到。在相同的容值的情况下，三端的电容要比两端电容的差损提高将近20DB。由于这样优越的性能我们可以进行一系列的整改和提高。这副图是关于三端子电容替换两端的案例。为什么会提出这样的议题呢?大家都知道现在手机越做越小，相对来说我们要节省板的空间，这是市场的需要。这里有一个成本的问题，两端子电容在贴装的时候成本几乎不相上下，如果在IC附近用两端电容越多的话，相应的成本就越大，我做替换的可能性有意义性就越大。根据这两点来讲的话，我们就推三端子电容，对客户有益，对我们也有益。关于容值上有一个差异，这里我需要做一个简单的解释和说明，容值越大只会使曲线向左偏移，其实针对右边的部分曲线，它其实是一样的，就两端子电容都是这样的曲线。它在这方面和三端子电容之间还是有差异的，不是说容值越大效果越好。

刚才提到的是替换，再一个就是我们在设计之初，我们就要考虑怎么样使用，大家都知道EMC的问题就是设计之初期如果能解决的话，后期的成本都很低。设计之初我们有一个建议，主要两个利用，一个是一值电压多用，大家看到的也是黑白的，这块是彩色的，中间粉红色的这块是电源层，如果我们用在电压波动的这块是不能把电源层这块切断的，是不能做这个处理的。当我们这个信号走这个端的时候，是一个并联的模式，并联之后会更小，就比较有利于抑制电压波动，这是它的一个目的，我们推荐用这种。如果您是用作噪音抑制这块，我们建议您使用右边这个，是将电源层中间这段隔开的，这么做的目的是为了使噪声都尽可能通过三端子电容走到D，使得噪声回路越短越好。