0201超小型无源元件技术推动工艺解决方案

装过程方面。因为每台机器都不同，必须定出特性，保证速度够快以保持焊锡不从锡膏砖溅出，使用的力不至于将元件过分压入锡膏。如果使用太大的力或太高的速度，会增加焊锡球或元件偏移的可能性。

贴装课题评估速度、力量和降低限制。通常，速度和力是依赖机器的，但对精度，焊锡熔湿与自我定位力等物理现象是不依赖机器的，因此平台与平台之间都是一致的。数据显示，如果使用较早前所提及的焊盘设计，长度方向的贴装偏移将比宽度方向的偏移允许更多的自我定位。长度方向过多的偏移产生比宽度方向更多的缺陷。回流焊接之后的元件偏移是宽度方向偏移引起的较常见的缺陷。

回流焊接

回流0201元件与回流稍微较大的0402没有大的差别;可是必须注意0201回流过程使用的温升率。用大的预热斜度处理0201元件可能增加墓碑的机会。大于每分钟2°C的坡度可能引起元件一端的锡膏稍微比另一端回流快。如果元件一边首先回流，不平衡力将作用在元件上，由于表面张力，在首先回流焊盘的方向上立起元件。

回流过程的另一方面是空气与氮气的使用。资料显示使用空气可减少大多数缺陷4,5.因为焊锡在氮气中比在空气中熔湿较好，使用空气环境减少熔湿，允许时间将元件两头熔湿更一致。研究采用的变量如表三所示，在三个级别上参数的变化，以理解其对焊接点质量和其它过程有关缺陷的影响。

表三、Reflow DOE Variables

结论

完全地理解0201过程是不可能的。在未来几年内，将会进行无数的研究，带着理解所有可能的过程和设计因素的目标，来考察0201过程。因为每个过程单元有如此之甚的变量依赖于其它因素，很难找到一个满足所有可能的过程问题的答案。随着SMT的进步，新的技术改革将要求通过研究去找到工艺窗口和适当的电路板设计。