埋嵌元件PCB的技术（二）

w Moire)的非接触翘曲测量一边加热到最高260 ℃一边进行测量。图14表示了室温初始状态下翘曲分布图。与解析结果相反，由于L4侧具有凸状翘曲，所以在上面配置PCB L4.由于这种翘曲方向对应于图11中表示的起泡以后芯片翘曲方向，所以芯片在嵌入时和安装时表现出不同的翘曲。

从室温初始状态到260 ℃一边升温一边进行数点的测量，确认了室温初始状态时翘曲小的倾向，即L1侧表现出翘曲行为，这一点与模拟的倾向一致。以室温初始状态的翘曲量为基准求出L1测变位量，表1表示了它与模拟结果的比较结果。厚度0.1 mm的构造中实测结果大大超出模拟结果的变形量。特别是模型2中呈现出很大剥离，虽然外观没有确认，但是也有可能发生微细的层间剥离。然而厚度0.3 mm的构造中，实测结果与模拟结果比较一致，表明元件嵌入PCB的热变形预测是有效的。0.1 mm厚度的构造中两者的剥离点今后还有研究的余地，可以采用弹性解析预测热变形行为，在工业上比较有用，期待着有助于元件嵌。