射频技术：绽放在移动与无线之间

深入探讨射频技术发展

射频技术的总体发展首先要满足市场对其提出的主要要求，即在提升性能基础上实现系统的模块化、集成化，并在提高集成度的同时降低射频电路的尺寸与低功耗。在此基础上，还必须基于数字电路的发展，提高射频电路在多标准、多模式环境下的应用能力，也就是通常所说的“软件无线电技术”。

随着宽带无线系统的不断推出，系统对于信道利用率的要求越来越高，这对信道编码技术及空中接口技术提出了新的挑战。对于射频部分来说，则提出了更高的线性度和更低的带内、带外噪声指标要求。射频芯片的挑战还包括更高的接收灵敏度和更低的噪声系数，优异的性能是对产品的最基本要求。

实现高性能的重要手段就是提高射频电路的复杂程度，而射频电路一般包括收发器、功放和开关三个部分。现在的射频电路从根本上来说是以模拟电路为主的混合信号电路。虽然数字化是现在射频电路芯片的一个趋势，但射频技术很难离开高性能模拟技术的支持，因此射频电路复杂程度的提高对射频芯片体积的减小提出很多挑战。射频端必须着重在降低功耗、加速不同工艺的整合及降低成本上努力。这可由两个方向来实现，一个是采用全新的SIP架构，也就是将不同工艺的芯片集成在一个封装模块上，如前端的功放及天线收/发开关(swtichplexer)，或将功放及收发器放在同一个基板上(Laminate)做成模块。