手机射频芯片市场竞争激烈

“然而，英飞凌最为突出的是在射频芯片中的CMOS高度整合能力，英飞凌公司是唯一一家能够为所有主要蜂窝标准(包括GSM/GPRS、EDGE和UMTS)提供高度集成的多频段CMOS射频收发器的半导体供应商，”Arun指出，目前英飞凌在TD-SCDMA基站射频方面已经开发出多模高集成度的解决方案。同时，在终端设备中的SMARTi产品系列则是包括GSM/EDGE/3G多种模式的高度集成的单芯片方案，大幅度减少了周围器件和整体芯片所占面积。使用英飞凌公司的射频收发器产品能够提供最高的集成度以降低总的BOM，简化客户的设计工作量和难度以及大幅度缩短产品上市时间。“我们的主要的优势在于产品具有很高的灵活性，可以接口到所有主要基带供应商的产品。”根据市场研究公司Gartner 2005年1月份发布的手机市场报告，英飞凌公司在手机射频芯片市场处于全球领先地位，2004年市场占有率高达26%。

　　未来发展更加精彩

　　虽然在产品方面竞争激烈，但是对于未来手机射频芯片的发展趋势，ADI公司和英飞凌公司则是英雄所见略同。Kermarrec和Arun都表示，与其它集成电路产品一样，手机射频芯片也是朝着低成本、高效率、高集成度的方向发展。射频芯片未来面临的挑战是如何将所有射频功能都集成到单个封装内，包括收发器、功率放大器和前端模块，从而进一步提高集成度。再进一步，射频芯片将可以扩展支持所有不同的蜂窝通信标准。手机芯片的集成，可以降低芯片的材料、生产和封装成本，同时可以减小芯片所占PCB板的尺寸。虽然目前手机芯片的大小可以满足手机厂商设计小尺寸手机的需要，但是，随着手机产品的发展，小尺寸的芯片可以为手机将来植入更多功能提供前提条件。