量身定做的TD-SCDMA传输解决方案

昂贵等，网络建设以新建为主。

3.1、汇聚、接入传送网方案

第一阶段，采用E1透传Node B的ATM E1。

R4阶段，网络无线侧基于ATM承载，接口为IMA E1。引入HSDPA后，带宽需求增加，接口向FE过渡，最终实现无线侧的IP化。MSTP解决方案能够持续满足TD不同阶段对传输的需求，适应TD网络的平滑演进及规模应用。

传输网透传Node B的IMA E1，在汇聚层汇聚成信道化STM-1与RNC连接，减少RNC的接口压力，快速构建网络。

第二阶段，分路传送 (适用于引入HSDPA 后版本)。

NODE B侧语音、数据业务分别采用E1、FE分路传送。语音业务延用E1/T1接口，采用静态电路配置，最大限度地减少大量数据业务对语音业务的冲击，保障最重要业务的QOS。新增FE完成对高速数据业务支持，并采用内嵌MSTP功能进行带宽的收敛和处理。

第三阶段，全面支持分组业务传送。

Iub接口最终完全演进到高速FE接口，基站带宽达到几十Mbit/s。MSTP之二层交换、内嵌MPLS、RPR等技术，实现带宽统计复用、安全隔离、保证相应的QOS。考虑到热点地区将来有建设WiMAX高速无线接入的可能性，可在接入层引入CWDM，汇聚层引入DWDM，解决高速接入带宽的需求。

中兴通讯MSTP系统构建接入、汇聚网络的特点：

具备带宽可平滑升级能力，满足接入/汇聚层带宽持续增长需求；

接入汇聚层设备采用STM-1/4、STM-4/16、STM-16/64兼容性设计。可将155M在线提速至622M，622M在线提速至2.5G，2.5G在线提速至10G，适应TD技术演进及规模应用对带宽的显著需求；

兼容TDM与数据处理能力，MSTP功能强大；

支持E1、STM-N、FE、GE等接口。除支持Ethernet over SDH透传外，支持大汇聚比二层交换，以实现引入HSDPA后对高速分组业务的统计复用，提高传输带宽利用率。支持内嵌MPLS、RPR，实现无线接入 IP化后，业务安全隔离，保证不同等级业务的QOS要求；

接入层设备面向TD基站的特殊设计，高度适应TD接入需求；

接入层传输设备体积紧凑，仅1U高，功耗低、安装灵活、电源接入方式多样，可内嵌到中兴通讯标准的TD基站设备中。

3.2、核心传送网方案

TD核心网设备采用GE/STM-N接口，内核实现全分组交换。采用WDM系统构建核心传送网，不但满足TD业务网络宽带化、IP化的需求，同时可以向后续阶段平滑演进，最终构建一张全光传送网。核心网WDM建设可分为以下三个阶段：

第一阶段，采用静态N×2.5G WDM系统；

第二阶段，平滑升级到N×10G WDM系统＋动态ROADM/GSS网络；

第三阶段，升级到多维动态WDM系统＋OXC全光交叉机。

中兴通讯WDM系统构建核心传送网的特点：

支持GE/10GE/POS/ATM/SDH/SAN/FISCON/ESCON/FC等全业务的透明传送，支持4×STM-16/8×ANY的汇聚，提高波长利用率；

省去SDH/MSTP设备层面，简化网络层次，大大提升网络承载效率并降低建设成本；

中兴通讯WDM系统支持所有光层保护方式，尤以独具特色的通道共享保护技术见长。在中国移动组织的IP OVER WDM测试中，2000Km超常距测试保护倒换时间小于20ms，完全满足电信级保护时间的要求。同时，与其它光层保护方式相比，通道共享保护不仅节省波道资源、节省保护单板，更节省中继OTU，大大降低了建网成本；

WDM网络可升级到动态ROADM（可重构OADM）＋GSS（通用业务交换平台），完成2.5G／10G波长级的任意上下和调度，并能对 FC、GE、 2.5GPOS、SAN等子波长业务直接进行接入、汇聚、交叉，支持子波长级交叉和端到端链路的建立和管理，做到X-ADM，为网络提供灵活可靠的组网方案和完善的业务汇聚、调度能力；

基于WDM的承载网络，最终可向OXC全光网络平滑演进，这不仅为中国移动近期TD核心网络建设提供了解决方案，也保证了今后网络的演进与可持续性发展。

四、小结

中兴通讯为TD量身定做传输解决方案，在UTRAN侧采用MSTP解决方案，核心网采用IP OVER DWDM方案，适应ATM、IP两种制式，持续满足TD实际建网和平滑演进的需求，避免了后期频繁扩容与升级对业务带来的振荡。