电磁兼容设计准则

1.4.4穿透和开口
⑴要注意由于电缆穿过机壳使整体屏蔽效能降低的程度。典型的未滤波的导线穿过屏蔽体时屏蔽效能降低30dB以上。
⑵电源线进入机壳时，全部应通过滤波器盒。滤波器的输入端最好能穿出到屏蔽机壳外；
若滤波器结构不宜穿出机壳，则应在电源线进入机壳处专为滤波器设置一隔舱。
⑶信号线，控制线进入/穿出机壳时，要通过适当的滤波器。具有滤波插针的多芯连接器（插座）适于这种场合使用。
⑷穿过屏蔽壳体的金属控制轴，应该用金属触片、接地螺母或射频衬垫接地。也可不用接地的金属轴而用其他绝缘轴贯通波导截止频率比工作频率高的圆管来作控制轴。
⑸必须注意在截止波导孔内贯通金属轴或导线会严重降低屏蔽效能。
⑹当要求使用对地绝缘的金属控制轴时，可用短的隐性控制轴，不调节时用螺帽或金属衬垫弹性安装帽盖住。
⑺为保险丝、插孔等加金属帽。
⑻用导电衬垫和垫圈、螺母等实现钮子开关防泄漏安装。
⑼在屏蔽、通风和强度要求不苛刻时，用蜂窝板屏蔽通风口。最好用焊接方式保持连接，防止泄漏。
⑽尽可能在指示器、显示器后面加屏蔽，并对所有引线用穿心电容器滤波。
⑾在不能从后面屏蔽指示器／显示器和对引线滤波时，要用与机壳连续连接的金属网或导电玻璃屏蔽指示器／显示器的前面。对夹金属丝的屏蔽玻璃，在保持合理的透光度条件下，对30~1000MHz的屏蔽效能可达50~110dB。在透明塑料或玻璃上镀上透明导电膜，其屏蔽效果一般不大于20dB。但后者可消除观察窗上的静电积累，在仪器上常用。
屏蔽体要起到屏蔽作用应具备下述3个要素：

a.屏蔽体是一个完整的电连续体；
b.有完善的滤波措施；
c.对于电屏蔽还要有良好的接地。
以微机产品为例，由于其结构比较特殊，要得到很好的屏蔽效能确实比较困难。微机产品屏蔽效能不理想的主要因素为：
①微机系统内部产生骚扰的功率器件、开关器件及电流突变的信号线未加滤波、屏蔽措施，使其机壳内部骚扰场较大。
②许多微机为塑料机壳，表面没有涂覆导电材料，或虽涂覆但涂料性能不佳，屏蔽效能很低。
③微机机壳由于设通风孔、安装开关及其它部件，开有许多孔缝，上下机盖及侧板之间由于没有专门处理，接触不是很好，造成机箱本身不是一个电连续体，因而影响屏蔽效能。
④电源进线和出线的滤波不当，也是影响屏蔽效能的一个因素。
影响屏蔽效能的因素并非不能消除，但要下功夫，如提高导电涂料的性能，合理布置孔、缝的位置及开口方向，加装滤波器连接器、屏蔽铜网及导电衬垫，提高装配工艺水平。总之，解决这一问题需企业重视，设计人员努力。

1.4.5搭接
搭接是把一定的金属部件机械地连接在一起的过程，目的是实现低电阻的电气接触，保证系统电气性能的稳定，帮助实现对射频骚扰的抑制。
⑴尽可能用同样的金属搭接。
⑵保证搭接的直流电阻不大于25毫欧。不能用欧姆表来评估射频搭接或射频垫圈。
⑶对不同金属进行搭接要注意各种金属在电化学序列表中的相对位置。电位差要尽可能小，并有合适的防腐蚀措施。
⑷修整搭接表面，以便得到最大的接触面积。搭接后立即涂复保护层。
⑸搭接前清洗所有配接表面。为防止氧化，在清除了保护层之后就搭接配合表面。
⑹对于永久性搭接应尽可能用熔焊或铜焊、锡焊连接所有的接合面。射频搭接应优先采用永久性搭接。
⑺不允许用螺栓或螺钉的螺纹来完成射频搭接。
⑻不允许用导电漆来实现电的或射频搭接。导电胶连接处必须提供大约700g/cm2的压力，以保证导电涂复处的高导电率。导电胶的导电性要求大约为2~5mΩ/cm。
⑼压紧所有的射频衬垫。

1. 5布线设计准则
布线是指导线和电缆的布置。布线实际上包含了分开、隔离、分类捆扎和电缆安置等一系列的内容。

1.5.1电缆的连接器
电缆的连接能使电子/电气分系统的性能变坏。不仅因为外来骚扰信号会通过相互作用或耦合进入系统/分系统中的连接电缆，对敏感设备构成严重威胁；还可能因设计、分类（隔离）、捆扎和走线等不当而产生问题。
⑴应尽量避免在现场更换电缆；应使用经生产单位测试或检查过的替换电缆。
⑵设备舱里面的连接电缆难以更换。为此应确定适当的安全余量，以便在系统寿命期允许
连接电缆的性能有所变坏。
⑶设计时要特别注意用于低电平信号和低阻抗电路的连接器，以及由于阻抗增大会引起误差而又不能探测的连接器。
⑷分系统间的连接电缆和连接器的设计要协调一致。（例如，不能一端要求其所有屏蔽层彼此隔开，而另一端却只给一个连接器留1根插针供屏蔽层端接。不能一端用屏蔽线控制骚扰辐射，而另一端却选用非导电涂层的连接器。）
⑸不要让主电源线和信号线通过同一连接器。
⑹尽量不要让输入输出信号线通过同一连接器。
⑺根据导线分类，正确进行连接器屏蔽层端接。