关于移动便携设备应用的ESD设计考量

的控制问题。TE电路保护部新的SESD器件满足了高速应用的必然需求，也能够帮助解决装配和制造挑战。

如图3所示：SESD元件用于转移具有潜在破坏性的电荷，使其远离敏感的电路，并帮助保护系统免于故障。通过将硅器件的优势与传统的表面贴装技术（SMT）无源器件封装配置相结合，它们比传统的半导体封装的ESD器件更容易安装和维修。

　　图3、SESD器件有助于保护敏感电路免受ESD的损害

除了它们的小尺寸外，SESD的双向操作性可以方便地放置到印刷电路板上，没有方向的约束并消除了极性检查的需要。不同于在器件底部采用焊盘的传统ESD二极管，被动元件式的封装在器件安放在PCB上后，也可以方便地实现焊接检查。

ChipSESD的8x20？μs 波形的额定浪涌电流为2A，以及额定等级10kV的ESD接触放电。其低漏电流（最大1.0μA）降低了功耗和快速响应时间（ 1ns）可以帮助设备通过IEC61000-4–2标准的第4级测试。4.0pF（0201封装）和4.5pF（0402封装）的输入电容值，使其适合用于保护以下设备：

· 移动电话和便携式电子设备

· 数码相机和摄像机

· 计算机I/O端口

· 键盘、低电压直流电线、扬声器、耳机和麦克风

　　小结

便携设备的持续小型化与功能提升相结合，使得系统需要更强有力的保护以免受ESD事件引起的损坏。ESD瞬态事件可能破坏设备的运行或者导致潜在的损害和安全问题。小体积、低电容的SESD器件提供了一种简单的、高性价比成本效益的解决方案。