硅调谐器技术分析

硅调谐器技术分析

1 硅调谐器技术分析
　　采用先进的数字设计技术和硅半导体工艺，把原来铁盒调谐器中的大部分分立器件都集成到一颗硅芯片中，这就是硅调谐器。
　　目前硅调谐器技术发展迅速，已有应用于多种电子产品的硅调谐器面世。但其成本仍然偏高，市场售价是铁盒调谐器的3倍左右，这就限制了其取代铁盒调谐器的速度。只有在PCMCIA电视卡、USB电视棒等小型产品上硅调谐器充分发挥其体积小的优势，独树一帜。
　　随着硅调谐器设计技术的提高，其半导体制造工艺也在不断更新换代，其目的就是为了显著降低成本。第一代硅调谐器采用高频半导体领域普遍采用的SiGe工艺，但其成本昂贵。后来过度到BiCMOS工艺，但仍比铁盒调谐器采用的双极（Bipolar）工艺成本高。最新一代硅调谐器已可以采用普遍使用的CMOS工艺。这使得硅调谐器可以与采用同样COMS工艺的解调器、解码器、控制器等集成在一起，构成SoC单芯片，这就大大降低了系统成本。
　　硅调谐器采用数字处理技术，通过控制口编程就可改变其特性。这样硅调谐器很容易实现多电视接收标准。
　　硅调谐器市场目前是多种半导体制造工艺、多种技术架构、多个厂家多种产品并存的局面。针对不同领域的应用，不同技术架构发挥了各自的优点。
　　硅调谐器各种电路架构的优缺点会因不同厂商的独特技术而不同，因而不同厂商对不同电路架构会有不同的喜好。目前看零中频和复变混频架构最有发展前景。

2 常见硅调谐器
　　英飞凌公司（Infineon）已推出了TUA6041、TUA6045和TUA6039等硅调谐器芯片。下一代是以TUA8010、TUS9090为代表的硅调谐器产品。
　　美信公司（Maxim）产品包括MAX2165、MAX3580、MAX3540和MAX3541等高度集成的单次变频电视调谐器。
　　Microtune的硅芯片调谐器产品包括：MT2060系列低功率数字调谐器以及MT2131和MT2063多标准、多模式硅调谐器芯片。

瑞科信公司(Xceive)推出了新一代高集成性硅调谐器XC5000和调谐器芯片模块SN5000。
　　恩智浦公司（NXP）硅调谐器有TDA18292HN、TDA18252HN、TDA18271、TDA18251HD、TDA18211HD等，涵盖了卫星、有线、地面、手持移动等多种应用。
　　Max-Linear公司推出了全球标准的硅调谐器MxL5005S，可用于机顶盒和移动接收。MxL7001则是适合ISDB-T标准的移动电视用硅调谐器芯片。
　　思卡尔（Freescale）推出了MC44S803单芯片硅调谐器
　　三星电子（Samsung）的硅调谐器S5M8602可以支持DVB-H/T，DAB-IP，ISDB-T以及T-DMB等多个国家的电视标准。
　　ST、TI等已有解调解码芯片的公司，已将硅调谐器与解调器、解码器、控制器等集成在一起，构成SoC单芯片，如ST公司的STB6100单芯片、TI公司的“Hollywood”手机电视芯片等。

3 硅调谐器典型应用
　　在众多硅调谐器方案中，本文选NXP最近推出的新型数模一体化硅调谐器TDA18271，简单介绍其在电脑电视卡上的应用实例。TDA18271不但兼容所有的模拟与数字电视标准(PAL、NTSC、SECAM、DVB-T、ISDB-T、ATSC、DVB-C)，且TDA18271芯片本身可将中频信号送至数字中频解调器TDA8295，完成模拟电视解调，输出CVBS模拟电视信号，同时中频信号也送至信道解码器TDA10048，解出数字电视TS流。具体应用框图见图二。

铁盒调谐器与硅调谐器比较

虽然有些性能指标硅调谐器不及铁盒调谐器好，但硅调谐器也达到数字/模拟广播标准的要求。现阶段只有高成本是硅调谐器的主要缺点。
　　数字电视广播在全世界范围内的普及为硅调谐器的发展提供了极好的机会，硅调谐器的小体积优点也为调谐器开辟了USB电视棒等新的应用领域。再过两年，随着硅调谐器的普及，其成本会与铁盒调谐器的成本差别相差无几，届时硅调谐器将会独霸天下。同时随着硅调谐器技术水平的提高和成本的降低，硅调谐器市场的竞争将会更加激烈，目前这种厂家多品种多的“混乱”局面将会改观。仅有的几款功能全、性能优、价格低的硅调谐器就能满足多种领域的需求。