USB 3.0高速传输技术产品发展应用趋势

外部元件的使用数量、同时改善USB 3.0可能的信号衰减问题。

　　以主机板为例，有无USB 3.0界面技术整合，BOM物料清单成本可能会增加15~20美元，因为可能在控制器、驱动器、ESD元件方面的料件增加成本，笔记型计算机的导入成本也是差不了多少，但这些额外的成本未来都可能因主控芯片的整合技术越来越成熟，导入新的USB 3.0解决方案获得成本进一步压缩，降低产品导入的成本冲击。

　　Light Peak提供USB界面更多想象

　　虽然USB 3.0的传输效能已有10~15倍大幅提升，但后继技术目标，也是终端产品、系统业者与主控芯片业者积极关注的目标，目前以Light Peak塑料光纤的技术最为看好，尤其是光纤化的USB 3.0界面技术，届时要面对的不光是信号的物理电性问题，还必须加上物理光学特性的转换与抗干扰技术导入，不只是主控芯片可能大受影响，连同连接器、传输线、终端装置与系统业者，没有一个环节不受此技术趋势影响。

　　Light Peak在线材的转换下，理论极速可以再将USB 3.0推升到25Gb/sec，比金属线材的USB 3.0有五倍传输效能提升，但在USB Implementers Forum仍未对光纤实作的USB 3.0提出细部规格标准化的同时，而且目前USB Implementers Forum均把资源摆在现有的USB 3.0认证与推广，看起来短距离光纤传输的USB 3.0市场尚未成形，但仍须持续关注其发展态势。