微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 模拟电路设计 > 光纤预制棒技术简介

光纤预制棒技术简介

时间:04-16 来源:互联网 点击:

   四、光纤成本的比较

   4.1预制棒技术与光纤成本 据认为,OVD芯棒加SOOT外包的预制棒工艺的成本最低。据估计,其生产成本约15$/km。 VAD芯棒加SOOT外包的生产成本比OVD芯棒加SOOT外包的高出25%;MCVD加套管法的生产成本比OVD芯棒加SOOT外包高40%。三种预制棒工艺的成本比较见表4。
   4.2生产规模与光纤成本 假定各光纤厂采用同一水平的技术,用VAD芯棒加SOOT外包生产SMF,则不同生产能力或规模对生产成本的影响如图3所示。该图表明,大规模生产具有相当大的成本优势。随着光纤价格的下降以及生产率的提高,可行的最小经济生产规模将增大,从过去认为的年产量5O万km光纤增大到100万km。
   此外,以上分析仅对单一技术、单一产品的情况进行比较,若考虑到具有多种技术生产多种产品的情况,大多数人认为,在这种情况下,大型厂家仍然有利。

   五、总结

   当前商业生产光纤预制棒的汽相沉积工艺都已经发展为包括芯棒制造和外包技术的“两步法”,生产常规单模光纤,用OVD芯棒加SOOT外包的预制棒工艺成本最低,NZDSF和MMF市场的扩大,意味着将更多地应用MCVD、PCVD工艺。各种芯棒工艺都需要选择适当的外包技术来代替套管法,其中绝大多数将选用SOOT外包,因其设备和技术已有商品,除了工艺的选择之外,生产规模对光纤成本有明显影响,大规模生产具有相当大的成本优势。
  
   以上结论不是绝对的,即便同样的工艺、同样的规模、生产同样的产品,在不同的国家、地域、公司的效果也不会相同,因为,原材料来源、副产品能否综合利用、管理制度等具体因素也必需考虑。此外,为了增强企业的竞争力,应当拥有适合于生产多种产品的多种技术。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top