使用50?实验室设备测试75?电路的

(反向隔离)测量不是直接得到。这些LNA的隔离指标为65dB。扣除两个MLP的额外损耗后，VNA本身需要分辨77dB的S12。如果不细心，接收端口的功率对VNA来说太小而无法精确测量。解决方法是保证接收端口功率至少高于VNA噪声基底/内部隔离基底10dB。VNA没有隔离校准的话，噪声基底约为-100dBm。我们需要设置源阻抗功率至少为-20dBm, 最好为-10dBm或者甚至0dBm。端口1接收到充足的功率，进行测量，将测量值加上12dB扣除插入损耗。也即，-77dB测量值变为-65dB.

MAX3558评估板在PCB上带有焊盘允许工程师加入他们自己的最小损耗焊盘。应当用50 SMA代替75 F-型连接器。

在高于几百MHz的频率上，安装在PCB上、由0402电阻构建的MLP带来了测量精度问题。寄生参数会破坏网络是纯阻的假设。在这种情况下需要更复杂的方法解决问题。方法之一便是完全描述MLP的特性，使用Smith圆图精确地消除匹配电路的影响。另外的解决方法便是使用基于电感的变压器进行很低损耗的阻抗变换。射频变压器通常用阻抗变换比来描述，而不是匝数比，比如描述为"1.5:1."

对于低于1GHz大多数的实验室应用，安装在PCB上、由1%误差0402封装的电阻构建的最小损耗焊盘提供一种使用50设备快速便利地测试75电路的方法，。在大多数例子中，唯一需要修正的因素便是MLP损耗-5.7dB加上连接器的损耗。并不需要复杂计算以及Smith圆图进行基本S参数测量。当需要更高精度或者更宽频率范围时，需要更高精度、更宽的频率范围时，可从大多数制造商得到经过产品测试的高质量MLP。

附录A: 由Z_LOAD推导Z_LOAD'

附录B: 由Z_LOAD'推导Z_LOAD