LED产品可靠性试验与应用

Test）

　　焊锡性试验有数种手法，需依照LED零件的构装方式选定。焊锡性试验除可确保零件焊接点镀层质量，也可保证在成品组装过程中的焊点结合质量。此外，沾锡天平（Wetting Balance）则可用来评估零件脚与锡的润湿反应速度，以评估使用的风险或做为组装条件修正的操考。典型的沾锡天平图如图四所示，判定重点为t1与t2两个时间点。

《图四　沾锡天平曲线图》

　　静电试验（ESD Test）

　　LED属于静电敏感零件，试验以人体静电模式（Human Body Mode；HBM）和零件本体累积电荷放电模式（charge device mode；CDM）为主。试验前须先将LED焊接于测试公用板上，再转接于静电测试机台为常用之测试模式（如图五），目前LED厂均以8KV为挑战目标。

《图五　LED ESD能力测试示意图》

　　LED成品可靠性试验

　　LED到了系统成品端（如照明灯具），由于成品较单一LED零件来的复杂（包含零件、电路控制板、电源供应器、焊点接合、机械结构组成等），影响LED成品的可靠性因素也因此大幅增加，为了确保灯具在生命周期中的质量与可靠性，采用整座灯具去执行环境模拟与可靠性试验是极重要的一件事。在试验过程中所观察重点不仅局限于LED零件上，而是对灯具进行整体性评估，环境应力种类包括高低温、温湿度、温度冲击、温度循环、高地使用、日照、盐雾、气体腐蚀、灰尘、雨淋、霜/雪/冰雹、静电、雷击、电源干扰、电源变动、电磁辐射干扰与安全性试验等。试验一般分成三大类来说明。

　　自然环境类试验（Climatic Test）

　　一般而言，温度试验分为高温（热）及低温（冷）试验，灯具成品在进行高低温试验时搭配热开机（Hot start）与冷开机（Cold start）的试验，可更凸显其效益。有关成品的寿命试验也多采用高温加速方式进行（Arrhenius’ Law）。

　　湿度试验也是模拟灯具成品在各种不同湿度变化环境中的耐环境能力，对于组装后电路板是否因电子迁移而造成短路在此试验上效益颇大（图六）。