电源用软磁材料

器中的应用已取得良好效果，成为现在生产量最大的非晶合金。可以向电源中的整流变压器，滤波电抗器等电磁元件扩展。1990年开发出的FeMB（M为Zr、Hf、Ta）和FeZrNbBCu微晶合金（Nanoperm合金），不但工频损耗低，而且饱和磁密高，磁致伸缩系数也小，是工频电磁元件用软磁材料中性能比较理想的，在低频领域可以代替硅钢和铁基合金，在中、高频领域可以代替钴基非晶合金和铁镍高导磁合金。1998年开发出FeCoZrBCu非晶合金（商品名Hitperm），饱和磁通密度Bs高达2.0T，可以代替FeCoV系高导磁合金，是低频电磁元件用软磁材料的最新进展。以上介绍的低频领域中应用的非晶和微晶合金的性能见表5。其中Nanoperm型合金还列出中、高频领域的损耗。

　　中、高频领域首选的非晶和微晶合金是钴基非晶合金和铁基微晶合金。一般(18～25)μm厚的带材，用于100kHz，小于18μm厚的薄带，用于500kHz～1MHz。钴基非晶合金20μm厚的薄带，P0.2T/100kHz只有30W/kg。现在见到报导最好的3.8μm厚渗铬的CoFeCrSiB非晶合金薄带，P0.1T/1MHz为140W/kg，P0.1T/10MHz为1022W/kg，μe(1MHz)为1×104。表6列出中、高频用非晶和微晶合金的性能，除Nanoperm型微晶合金已在表5中列出外，是现有报导中见到的损耗最低的中、高频软磁材料。

　　迄今为止，上述软磁材料所见报导的代表性直流性能列于表7。可以看出，各种软磁材料都有自己的优点，都有自己能显示出综合素质的应用领域，并且在低频、中频和高频领域的应用中进行着激烈的竞争，这也推动各种软磁材料向前发展。

6结语

表5低频领域中应用的非晶和微晶合金性能

表6中高频领域用非晶和微晶合金性能

表7软磁材料的代表性直流参数

（1）磁粉芯属于一种铁心结构，一种由几类材料复合而成的复合型铁心，不算是软磁材料，因此本文未予以介绍。由于收集的资料有限，本文介绍的软磁材料都属于高维（三维）材料，包括高度为厘米级以上的立体式铁心结构材料和高度为毫米级（低高度）的平面式铁心结构材料。低维材料包括二维材料的薄膜，一维材料的细丝，零维材料的微粉粒。由于只要有一维达到纳米级尺度，就称为纳米材料，因此，很大部分（除