主要依据设计效率，由输出功率换算出主电路电流，制定适当的过流点，计算取样电阻值。为了提高效率，可减小电阻的取值，并利用过流点预设电平（由R107，R111决定）实现精确保护。
变压器匝数设计的依据一是变换效率，二是输入、输出电压，三是调制器安全工作脉宽范围。漆包线线径主要依据流经功率或电流选取，一般按2.5A/mm2左右计算。
输入欠压保护由变压器自馈电绕组匝数决定。
3.2 全电路平面厚膜化及混合集成
本产品元器件繁多，共有电阻78只，集成电路9块，三极管4只，二极管13只，电容31只，电感3只，变压器3只。产品体积51mm×51mm×13mm。电阻连同导带全部用平面厚膜烧结，使电阻阻值、精度、功率和稳定性得到保证。集成电路、三极管、二极管和电容采用表面贴装元器件，电感和变压器采用小型磁环绕制。
厚膜技术的应用，缩小了电路体积，提高了电路的稳定性，增强了可靠性。
3.3 关键问题的解决
1）体积、纹波、热分布与可靠性问题
由于在标准封装基片上进行二次集成，其有效面积47mm×47mm，而整个电路包括近140个元器件，整体指标，尤其是纹波噪声和可靠性指标要求高。整个电路的平面化成了关键的问题，具有很大难度，主要采取了以下措施。
（1）在平面布图过程中，综合考虑线路特点、工艺特点，适合批量生产要求，尽量避免二次导带和介质布图；还要考虑元器件尺寸、布局，精密计算电阻功耗，适当制定电阻导带面积，尽量缩小布图面积，合理分布元器件的平面及空间布局，充分利用基片的每一块面积，最终完成总体布图。
（2）大、小电流的地线，要分线布图，集中接地；按次序排列元器件去向，避免相互干扰；接近输出端取样，保证输出稳压精度和负载特性。
（3）尽量保证大功率发热器件紧贴基板或外壳，合理均匀分布热源，避免热源集中，局部过热，留下隐患。
由于严格按照以上措施进行工作，使纹波噪声和可靠性指标，达到了要求。
2）电路调试问题
DC/DC电路生产工艺完成后，会有部分产品的部分技术指标达不到设计要求，这就需要进行电路调试，主要是通过个别元器件参数的微调，校正产品技术参数，达到设计要求，使其成为合格产品。
电路调试技术要求高，调试过程复杂，单个指标的调整，常常会影响到其它指标。因此，要尽量做到准确、简洁，避免重复操作，造成产品损坏。
为了减少和简化电路调试，在生产过程中，要严格按工艺操作，避免成膜、贴焊、接线各工序的人为错误。并增设检验检测点，消除低级错误。制定严格详细的调试技术细则，针对不同的情况，给出调试方案。
4 结语
该产品采用先进的厚膜混合集成电路工艺，电路和结构设计科学合理，电路性能稳定，根据计算预计其可靠性为105h，处于国内先进水平。
厚膜混合微电路电源模块H2705T的研制成功，推动了厚膜混合集成电路技术的进步，拓宽了厚膜混合集成电路技术的应用领域，为以后基于特殊高密度大功率电路的研制提供了借鉴。
