RS-232收发器的发展过程回顾

比如，MAX3237E的摆率限制在150V/μs)。

　　这些设计意味着什么呢? 严格意义上讲，MegaBaud器件不满足RS-232标准，如果把具有MegaBaud能力的器件插入普通的RS-232标准接口，即使数据速率低至20kbps也不能保证正常运行。而在实际应用中，低数据速率下可以正常工作的器件，但当工作在1Mbps速率时则完全无法正常工作。为了支持1Mbps的数据速率，电缆两端的产品都需要采用MegaBaud器件。

　　有些MegaBaud器件带有一个标注为MBAUD的引脚，通过逻辑电平控制该引脚可以将器件配置为既可以工作在低于30V/μs的RS-232限摆率条件下，也可以工作在更高摆率的MegaBaud模式。如果连接到常规RS-232接口，器件可以工作在真正的RS-232标准模式。如果连接到另一个MegaBaud器件，则可支持1Mbps，甚至更高速率的数据传输。

　　VL引脚

　　在绝大多数现代应用中，微控制器(μC)的供电电压远远低于收发器的电源电压。所以，在μC和RS-232收发器之间需要添加逻辑电平转换器。有些RS-232器件集成了电平转换器，例如MAX3386E提供一个VL引脚，用于配置接收器输出和发送器输入端的逻辑电平。这一特性对于多电源供电和/或多逻辑电平系统非常实用。比如，图12中的MAX3386E工作在3.0V至5.5V单电源，VL引脚将逻辑门限设置在0.8V至5V。

　　图12. MAX3386E包含一个VL引脚，允许在混合电压系统中提供可编程的逻辑门限。

　　微型封装

　　由于绝大多数现代应用中都要求小尺寸设计，需要把IC放置在非常小的电路板区域。目前所能提供的最小封装是芯片级封装(CSP)。晶片级封装(WLCSP)设计是IC倒装在印刷电路板上;芯片的焊盘通过独立的焊球焊接到PCB上，不需要任何其它填充物(图13)。WLCSP技术不同于其它球栅阵列、引线封装和层叠CSP技术，它不需要绑定线或内部连线。WLCSP封装的优势在于IC与PCB之间的寄生电感非常小;另外，它还有助于减少封装尺寸、缩短生产时间、改善热传导特性。UCSP?是Maxim的WLCSP封装商标。

　　图13. 典型的14焊球WLCSP封装

　　结论

　　在过去的25年，RS-232技术随着应用需求的变化而稳步发展。Maxim的众多RS-232收发器在业内占据了重要的优势。另外，没有任何理由显示这类产品的设计已经止步不前。

　　RS-232串口通信仍将在低成本、设计简单的产品中继续发挥重要作用。在未来的应用中，低供电电压、高数据率将成为新设计的普遍要求。未来的器件设计将会集成电气隔离、过压保护等功能。我们坚信Maxim将继续保持这一领域创新设计的领导地位。