PCB基本介绍,PCB常识

七﹒印刷电路在电子设备中的功能
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定,装配的机械支撑.
(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘.
(3)提供所要求的电器特性,如特性阻抗等.
(4)为自动焊锡提供阻焊图形,为组件插装,检查,维修提供标识符符和图形.

八.为适应环境保护要求﹐PCB制造技术将如何变化
1) 削减含铅量
用电镀铅锡制作图形电镀的方法﹐正在趋于迅速地废止﹒今后会更多地向着整板电镀(Panel Plating,又称﹕板面电镀)工艺法转换﹒在使用图形电镀制作法的情况下﹐电镀锡也将成为主流﹒在使用焊料的场合下﹐焊料将转换为不含铅型的材料﹐今后会有更大的此方面进展﹒预想﹐这种转变对整个PCB制造工艺的影响﹐是不大的﹒
(2)削减甲醛的使用量
甲醛在PCB制作中﹐作为化学镀铜(Electroless Copper Plating,又称﹕无电解镀﹑化学沉铜)的还原剂﹒目前从环境保护角度讲﹐今后对它的使用﹐会有更严格的限定﹒今后通过电镀工艺法的改变﹐减少或不再使用甲醛材料﹐将是今后的发展趋势﹒直接电镀法将成为广泛应用的一种电镀法﹒对采用这种电镀法意义的重新认识﹐以及对此工艺法的进一步改进﹐都是今后需要开展的重要工作﹒
(3)MID的进展
热塑性树脂是容易实现再循环利用的高分子材料﹒为了适应今后的环境保护和维护生态环境的要求﹐今后会将热塑性树脂更多地用于成行电路部品中﹒即被称作﹕模塑互连电路组建(Molded Interconnect Device,简称MID)﹐将代替部分传统制造技术的PCB﹒MID将成为PCB中一个有发展潜力的“新军”﹒
(4)其它材料
阻焊剂材料﹑印刷电路板基板材料（阻燃型的非含卤素的基材）等与环保相适应的材料﹐将会得到更多更快的开发和发展﹒这也使得PCB制造过程中﹐所使用的主要材料将有很大的改变﹒为此﹐在PCB制造中﹐那些原有工艺技术会受到不小的冲击

九﹒高速电路
通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那幺来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，迭加的波形就有可能会改变逻辑状态。

十﹒V_CUT
为电路板成型之一种方法是在板子上下两面相同位置各割出一直线但不割断,以便人工或使用治具弄断从板子侧面看上下面各形成V字型之沟槽,因此称为V_CUT

十﹒金手指
是指某些电路板_如网卡,上面板边一根根的镀金线,因其形状类似手指,故称为金手指.