微波材料提供低损耗和高稳定性

Paratek下一代ParaScan材料的大批量生产。这两家公司计划联合开发可提高手机总辐射功率(TRP)的可调产品。基于ST的集成无源和有源器件(IPAD)技术，这两家公司计划利用ParaScan材料研制出高品质、高可靠的可调电容器。

这些可调电容可用来实现无线手持设备的动态阻抗匹配，这样在降低通话掉线和漏接可能性的同时，可调电容还提升了功放效率、延长了电池续航时间。借助射频调谐，经由自适应阻抗匹配电路，手机天线能更高效地工作。因为天线可以做得更小，所以这种技术还能让制造商制造出更小、更薄、更具差异性的手机产品。

另一个以材料为纽带、旨在帮助手持设备制造商推出小型化产品的合作关系，是通过整合实现的。具体说，就是SABIC Innovative Plastics和LPKF Laser Electronics AG携手，将LPKF的激光导引建构(LDS)技术与SABIC Innovative Plastics的材料结合起来。当今的原始设备制造商(OEM)利用在塑料部件内整合了电路导线、采用LDS技术制造的模压互连器件。激光在模压塑料外壳上雕刻出一个复杂的三维结构，以准备进行金属化处理。归功于这一合作，现在可将电子和机械功能整合在一起，如单一模块内的手机天线(图1)。

图1：通过联合采用LDS技术与特殊材料，可实现单一模块内的手机天线。

一些人预测，未来氧化锌(ZnO)将涵盖从薄膜晶体管到传感器等许多应用。氧化锌经常与其它材料结合起来使用，或者也可将其制作成新型纳米结构，每个都有自己独特的性质。此外，Rogers正完成一种主要用于机载天线应用的新型高频材料——RT/duroid 5880LZ的开发。该材料的介电常数为1.96、介电常数的温度系数是+22ppm/℃、密度是1.37gm/cm³(比PTFE/玻璃轻30%)。

展望未来，材料方面的进步也将越来越多地以软件为中心，因为工程师越来越多地求助软件来模拟其电路板材料或真实世界的设计问题。例如，DuPont Microcircuit Materials和CAD Design Software这两家公司已宣布，他们已为陶瓷(混合/MCM-LTCC)电路设计，将杜邦的GreenTape LTCC材料和制造工艺整合进CAD Design Software的电子设计自动化(EDA)设计工具中(图2)。

图2：软件工具经过了定制以便采用LTCC材料和制造工艺。

通过整合杜邦的Green Tape 951和943系统，CAD Design Software的陶瓷设计工具自动处理杜邦公司建议采用的LTCC工艺。从CAD Design Software的材料库内选用材料的能力，允许用户设置自定义的技术参数来启动一种陶瓷设计，或从预设置的技术文件清单内，选用一种技术。此外，为简化陶瓷设计流程，CAD Design Software还整合了许多CAM工具。