BGA特性及返修工艺介绍

很小(如芯片刚拆封)，这一步可以免除。

　　拆除的芯片如果不打算重新使用，而且PCB可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度(较短的加热周期)。

　　清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须除掉，除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小，特别是CSP或mBGA，芯片体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP芯片时，如果CSP周围空间很小，就需使用免清洗焊剂。

　　在PCB上涂焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选用与芯片相符的模板，可以很方便地将焊锡膏涂在电路板上。用OK集团的BGA-3592-G设备微型光学对中系统可以方便地检验焊锡膏是否涂匀。处理CSP芯片，有3种焊锡膏可以选择：RMA焊锡膏，非清洗焊锡膏，水剂焊锡膏。使用RMA焊锡膏，回流时间可略长些，使用非清洗焊锡膏，回流温度应选的低些。

　　贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA芯片的焊点位于肉眼不能观测到的部位，所以必须使用专门设备来对中。BGA-3592-G可进行精确的对中。

　　热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要：

　　1、芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。

　　2、在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般在100℃以前，最大升温速度不超过6 ℃/s，100℃以后最大升温速度不超过3℃ /s，在冷却区，最大冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

　　3、热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。加热有两个目的：避免由于PCB板单面受热而产生翘曲和变形;使焊锡膏溶化时间缩短。对大尺寸板返修BGA，底部加热尤其重要。BGA-3592-G返修设备的底部加热方式有两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。

　　4、要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA芯片上各焊点的焊锡同时溶化。美国OK集团首先发明这种喷嘴，它将BGA元件密封，保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏(如图1所示)。

　　在电子产品尤其是电脑与通信类电子产品的生产领域，半导体器件向微小型化、多功能化、绿色化发展，各种封装技术不断涌现，BGA/CSP是当今封装技术的主流。其优势在于进一步缩小半导体器件的封装尺寸，因而提高了高密度贴装技术水平，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。

　　为满足迅速增长的对BGA封装技术电路板组装需求和生产者对丝网印刷、对中贴片和焊接过程控制精度的要求，提高BGA的组装焊接及返修质量，需选择更安全、更快、更便捷的组装与返修设备及工艺。