满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

1所示。

　　需要保持整个封装的高度，同时要考虑顶层封装的绝缘A2，从而确定底层裸片和模帽的可用空间。封装球以双排形式安排在四周。

　　如图2所示，尺寸D和E提供了封装体的大小，e和b定义了球间距和球直径。减少球尺寸和球间距可以在给定的参数条件下引出更多的信号，从而允许提供更多的功能。更精细的球尺寸和球间距封装正在开发中，并将被收录进JDEC标准。

　　图2：JDEC标准中定义的POP封装的尺寸

　　3. 可制造性

　　在表贴技术(SMT)生产线中的普通球栅阵列(BGA)封装上使用PoP时需要考虑两个主要因素：预回流和后回流的球高度，最终将由它确定图1所示的绝缘A2;在设备温度范围和回流温度曲线内顶层和底层的翘曲特性。

　　本文小结

　　PoP可以满足小体积和高性能的应用要求，其内部元件可以采用独立的开发路径。另外由于两个器件可以分离，因此比SiP或SoC解决方案有更大的灵活性。